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L1SS400CST1G 发布时间 时间:2025/8/13 13:36:02 查看 阅读:5

L1SS400CST1G 是一款由 ROHM(罗姆)公司生产的 N 沟道增强型功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),主要应用于需要高效率和高速开关特性的场合。该器件采用小型表面贴装封装(如 CST 封装),适用于 DC-DC 转换器、负载开关、电池供电设备等应用。L1SS400CST1G 的设计旨在提供低导通电阻、高耐压和良好的热稳定性,以满足现代电子设备对小型化和高效能的需求。

参数

类型:N 沟道 MOSFET
  漏源电压(Vds):40V
  栅源电压(Vgs):±20V
  漏极电流(Id):连续:4A(最大)
  导通电阻(Rds(on)):最大 85mΩ @ Vgs=10V
  功率耗散(Pd):1.5W
  工作温度范围:-55°C ~ +150°C
  存储温度范围:-55°C ~ +150°C
  封装类型:CST

特性

L1SS400CST1G 具备一系列优异的电气和热性能,能够满足各种高要求的应用需求。首先,该 MOSFET 采用先进的沟槽栅结构,能够显著降低导通电阻(Rds(on)),从而减少导通损耗,提高系统效率。在 Vgs=10V 时,其最大导通电阻仅为 85mΩ,这使得它在低电压大电流的应用中表现出色,例如在 DC-DC 转换器或同步整流器中。
  其次,L1SS400CST1G 的漏源电压(Vds)为 40V,栅源电压(Vgs)为 ±20V,具备良好的电压耐受能力,能够适用于多种中低压功率转换电路。其最大连续漏极电流为 4A,能够满足大多数便携式设备和小型电源模块的电流需求。
  此外,该器件采用小型 CST 封装,具有良好的热管理和空间利用率,适用于高密度 PCB 设计。封装结构还提供了良好的机械稳定性和焊接可靠性,适合自动化贴片生产流程。CST 封装的热阻较低,有助于将工作时产生的热量快速散发,从而提高器件的稳定性和寿命。
  L1SS400CST1G 的工作温度范围为 -55°C 至 +150°C,能够在较为恶劣的环境条件下正常运行,适用于工业级和消费级电子产品。其存储温度范围也为 -55°C 至 +150°C,表明其在不同存储条件下的稳定性良好。
  综上所述,L1SS400CST1G 凭借其低导通电阻、良好的热管理和小型封装等特性,成为电源管理、电池供电设备、负载开关等应用的理想选择。

应用

L1SS400CST1G 主要应用于需要高效能和小型化设计的电子设备中。常见的应用包括 DC-DC 转换器、同步整流器、负载开关、电池管理系统(BMS)、便携式电子设备(如智能手机、平板电脑、笔记本电脑)中的电源管理电路,以及各类低电压功率开关电路。由于其具备良好的热稳定性和高效率,L1SS400CST1G 也常用于工业自动化设备、传感器模块和通信设备中的电源控制部分。

替代型号

Si4440BDY, FDS4410AS, IRF7404, AO4406A

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