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KXPC860TZP66D3 发布时间 时间:2025/9/2 14:58:49 查看 阅读:8

KXPC860TZP66D3 是东芝(Toshiba)生产的一款IGBT(绝缘栅双极晶体管)功率模块,主要用于高功率电子设备和工业应用。该模块集成了多个IGBT芯片,具有较高的电流承载能力和优异的热稳定性。KXPC860TZP66D3 的设计目标是提供高效的功率转换能力,同时保持较低的开关损耗和导通压降,适用于逆变器、变频器以及电动汽车(EV)充电系统等场合。

参数

类型:IGBT模块
  额定集电极-发射极电压(Vce):6500V
  额定集电极电流(Ic):860A
  短路耐受能力:具备
  工作温度范围:-40°C 至 +150°C
  封装形式:双列直插式陶瓷封装
  安装方式:螺钉固定
  热阻(Rth):优化设计,降低热损耗
  绝缘电压:高绝缘等级,确保安全运行

特性

KXPC860TZP66D3 IGBT模块具有多项显著特性,使其在高功率应用中表现出色。首先,该模块具备较高的额定电压和电流能力,支持6500V的集电极-发射极电压和860A的连续集电极电流,适用于大功率工业设备和电力电子系统。其次,其短路耐受能力优秀,可以在短时间过载或故障情况下保持稳定运行,提高系统的可靠性和安全性。
  在热性能方面,KXPC860TZP66D3采用优化的热设计,具有较低的热阻(Rth),可以有效降低运行过程中的温升,延长模块寿命。此外,该模块的工作温度范围宽广,从-40°C到+150°C,适应多种环境条件,包括高温和恶劣工业环境。
  该IGBT模块还采用了东芝先进的芯片技术和封装工艺,提高了导通压降和开关损耗的性能。较低的导通压降可以减少运行时的功率损耗,而优化的开关特性则有助于降低高频应用中的能量损耗,提升系统整体效率。
  KXPC860TZP66D3的封装形式为双列直插式陶瓷封装,具备良好的绝缘性能和机械强度,能够有效防止外部环境对内部芯片的干扰。同时,模块的安装方式为螺钉固定,便于散热器的安装和维护,提高装配的便利性。

应用

KXPC860TZP66D3广泛应用于需要高功率密度和高可靠性的电力电子系统中。例如,在工业领域,该模块常用于大功率逆变器、电机驱动器和变频器系统,能够高效地将直流电转换为交流电以驱动大功率电机。此外,该模块也适用于轨道交通中的牵引变流器系统,提供稳定的功率转换能力。
  在新能源领域,KXPC860TZP66D3可用于电动汽车(EV)充电桩和储能系统中的功率转换模块,支持快速充电和高效能量管理。其高电压和大电流能力使其成为高压直流(HVDC)输电系统和太阳能逆变器中的理想选择。
  另外,该模块也适用于家电领域中的大功率变频空调系统,帮助实现更高的能效等级和更低的运行噪音。

替代型号

CM1000HA-54A、SKM1000GB176D、FF600R17KE3

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