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KXPC8260ZU150A 发布时间 时间:2025/9/2 22:56:21 查看 阅读:9

KXPC8260ZU150A 是一款由东芝(Toshiba)生产的功率MOSFET晶体管,属于N沟道增强型场效应晶体管。该器件专为高功率应用而设计,适用于需要高效能、高电流容量和低导通电阻的电子系统中。KXPC8260ZU150A采用了先进的沟槽式MOSFET技术,以提供出色的电气性能和热稳定性。这款MOSFET常用于电源转换器、电机驱动器、电池管理系统以及工业自动化设备等领域。

参数

类型:N沟道增强型MOSFET
  最大漏源电压(Vds):60V
  最大栅源电压(Vgs):±20V
  最大连续漏极电流(Id):150A(在25°C环境温度下)
  最大功耗(Pd):300W
  导通电阻(Rds(on)):约2.6mΩ(典型值)
  工作温度范围:-55°C至+175°C
  封装形式:TO-247
  漏极-源极击穿电压(BR):60V
  栅极电荷(Qg):约180nC(典型值)

特性

KXPC8260ZU150A具有多个关键特性,使其在高功率应用中表现出色。首先,其低导通电阻(Rds(on))显著降低了导通损耗,提高了系统效率。由于采用了先进的沟槽式MOSFET技术,该器件在高频开关应用中表现出优异的性能,从而减少了开关损耗。此外,KXPC8260ZU150A的高电流容量(可达150A)和良好的热管理特性使其能够承受较大的负载,适用于需要高可靠性和高性能的工业级应用。
  该MOSFET还具有良好的短路耐受能力,能够在短时间内承受过载电流,而不至于损坏器件。其±20V的栅极电压耐受能力提供了更大的设计灵活性,允许使用较高的栅极驱动电压以降低导通电阻并提高效率。此外,KXPC8260ZU150A的工作温度范围较宽(-55°C至+175°C),适合在恶劣的环境条件下运行。
  该器件的封装形式为TO-247,这是一种常见的高功率封装,便于散热和安装。TO-247封装有助于将热量有效地传递到散热器上,从而提高整体系统的热稳定性。此外,该封装形式的机械强度较高,能够承受一定的物理应力,适用于工业和汽车电子应用。

应用

KXPC8260ZU150A 主要用于高功率密度和高效率要求的应用场景。它广泛应用于DC-DC转换器、同步整流器、电机驱动器、电池管理系统(BMS)、UPS(不间断电源)、太阳能逆变器以及工业自动化控制系统等。由于其高电流容量和低导通电阻,该MOSFET特别适合用于需要频繁开关操作和高负载能力的电路设计中。
  在电源管理系统中,KXPC8260ZU150A可以作为主开关器件,用于控制电源的输出和分配,确保系统在高负载条件下依然保持稳定运行。在电机驱动应用中,它可以用于控制直流电机的速度和方向,提供高效能的功率控制方案。此外,在电池管理系统中,该MOSFET可用于电池充放电控制,确保电池组的安全和高效运行。
  由于其高可靠性和宽工作温度范围,KXPC8260ZU150A也广泛应用于汽车电子系统,如电动车辆(EV)和混合动力车辆(HEV)的逆变器和充电器模块中。此外,在工业自动化设备中,该器件可用于驱动高功率负载,如加热元件、继电器和执行器等。

替代型号

TK80E06K, IPW65R027C7, STP150N6F6AG

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