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KX15-50K3DE 发布时间 时间:2025/8/1 6:34:55 查看 阅读:25

KX15-50K3DE是一款工业用多层陶瓷电容器(MLCC),设计用于高稳定性和高频率的应用场景。它具备优异的电性能和机械强度,适合在严苛的环境条件下使用。

参数

电容值:50μF
  容差:±10%
  额定电压:16V
  温度系数:X5R
  封装类型:1812
  工作温度范围:-55°C至+125°C
  介质材料:陶瓷
  电极材料:镍/银

特性

KX15-50K3DE多层陶瓷电容器采用先进的陶瓷介质技术和电极设计,具备出色的温度稳定性,能够在宽温度范围内保持电容值的稳定。其X5R温度系数表明在-55°C至+125°C的温度范围内,电容值的变化率不超过±15%。此外,该电容器具有高耐压性和低ESR(等效串联电阻),能够有效减少电路中的损耗和发热。
  该器件的1812封装形式提供了良好的机械强度和焊接可靠性,适用于自动化贴片装配工艺。其镍/银电极材料具有优异的导电性和抗氧化性能,进一步提高了产品的可靠性。
  KX15-50K3DE还具有优异的抗湿性和抗老化能力,确保长期使用的稳定性和可靠性。该电容器符合RoHS标准,无铅环保,适用于现代电子产品对环保的严格要求。

应用

该多层陶瓷电容器广泛应用于各类电子设备中,包括电源模块、DC-DC转换器、滤波电路、工业控制系统、通信设备和汽车电子系统等。由于其高稳定性和高频率特性,特别适合用于对电容稳定性有较高要求的场合,如精密放大器电路和射频电路中的旁路和耦合应用。

替代型号

KX15-50K3DE的替代型号包括TDK的C3225X5R1C506M和Murata的GRM32ER51C506KA12L。这些型号在电容值、额定电压和温度系数方面具有相似的特性,可作为替代选择。

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KX15-50K3DE参数

  • 标准包装120
  • 类别连接器,互连式
  • 家庭板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
  • 系列KX15
  • 连接器类型插头,中央触点带
  • 位置数50
  • 间距0.031"(0.80mm)
  • 行数2
  • 安装类型表面贴装
  • 特点板导轨,固定焊尾
  • 触点表面涂层
  • 触点涂层厚度3.9µin(0.10µm)
  • 包装托盘
  • 配接层叠高度5mm,8mm,11mm,14mm,17mm
  • 板上方高度0.187"(4.75mm)
  • 配套产品670-1261-ND - CONN RCPT 0.8MM 50POS SMD GOLD670-1259-ND - CONN RCPT 0.8MM 50POS SMD GOLD670-1257-ND - CONN RCPT 0.8MM 50POS SMD GOLD670-1256-ND - CONN RCPT 0.8MM 50POS SMD GOLD
  • 其它名称670-1325