电容值：10μF
　　容差：±20%
　　额定电压：6.3V DC
　　温度系数：X5R
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　封装尺寸：1210（3225 公制）
　　端接类型：镍/锡（Ni/Sn）

KTK161-BL-AT 的主要特性之一是其采用 X5R 温度系数的陶瓷材料，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。X5R 材料的特点是其在 -55°C 至 +85°C 的工作温度范围内，电容变化率不超过 ±15%，这使得该电容器非常适合在环境温度波动较大的应用中使用。
　　此外，KTK161-BL-AT 的额定电压为 6.3V DC，虽然相对较低，但在低电压电路中依然能够提供稳定的性能，尤其是在去耦和滤波电路中，能够有效抑制噪声和电压波动，提升电路的稳定性。
　　该电容器的封装尺寸为 1210（即 3.2mm x 2.5mm），属于中等尺寸的 SMD 封装，适合大多数表面贴装工艺（SMT）生产线，具有良好的可制造性和装配效率。
　　KTK161-BL-AT 还采用了镍/锡端接材料，这不仅提高了焊接的可靠性，还增强了电容器在恶劣环境下的耐腐蚀性和长期稳定性。镍层提供了良好的导电性和焊接性，而锡层则起到了保护镍层和增强焊接强度的作用。

KTK161-BL-AT 多层陶瓷电容器适用于多种电子电路设计，尤其是在需要高稳定性和高可靠性的场合。由于其 X5R 温度系数材料的特性，该电容器常用于温度变化较大的环境中，例如工业控制设备、汽车电子系统、电源管理模块以及便携式消费电子产品。
　　在工业控制领域，KTK161-BL-AT 常用于电源去耦和滤波电路，以减少电源噪声对敏感模拟和数字电路的影响。在通信设备中，该电容器可用于射频（RF）电路的旁路和滤波，提升信号的纯净度和传输质量。
　　此外，该电容器也广泛应用于嵌入式系统和微控制器单元（MCU）的电源引脚，用于去耦和储能，确保芯片在高频率工作时能够获得稳定的电源供应。在消费电子产品中，如智能手机、平板电脑和穿戴设备中，KTK161-BL-AT 也常用于滤波和储能电路，以提高设备的能效和运行稳定性。

TDK C3225X5R1C106K160AA, Murata GRM319R61C106KA01L