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KTF251B683K31N0T00 发布时间 时间:2025/9/10 2:47:31 查看 阅读:5

KTF251B683K31N0T00 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),专为高稳定性和高频率应用设计。该电容器具有较高的电容密度和优异的温度稳定性,适用于需要高性能和高可靠性的电子设备。

参数

类型:多层陶瓷电容器(MLCC)
  电容值:68000pF(68nF)
  容差:±10%
  额定电压:25V
  温度系数:X7R
  工作温度范围:-55°C至+125°C
  封装/外壳:1210(3225公制)
  端子类型:表面贴装(SMD)

特性

KTF251B683K31N0T00电容器采用X7R介质材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,适用于需要温度稳定性的应用。此外,该电容器的高电容密度使其能够在较小的封装中提供较大的电容值,节省PCB空间。
  其表面贴装封装设计使其适用于自动化生产和高密度电路板布局,同时具备良好的焊接性能和机械强度。该电容器还具有低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感),适合在高频电路中使用,以提高电路的稳定性和性能。

应用

该电容器广泛应用于通信设备、工业控制、消费电子、汽车电子等领域。特别是在需要高稳定性和高频性能的电路中,如电源滤波、DC-DC转换器、射频电路和精密模拟电路中均有广泛应用。其高可靠性和小尺寸也使其成为便携式电子设备和高密度电路板设计的理想选择。

替代型号

TDK C3225X7R2E683K250AB, Murata GRM32ER61C683KA12L, Yageo CC3225KRX7R9BB683

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KTF251B683K31N0T00参数

  • 标准包装3,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列NTF
  • 电容0.068µF
  • 电压 - 额定250V
  • 容差±10%
  • 温度系数X7R
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用通用
  • 额定值-
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 尺寸/尺寸0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.071"(1.80mm)
  • 引线间隔-
  • 特点-
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-