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KTF251B224K32N0T00 发布时间 时间:2025/9/10 3:06:09 查看 阅读:24

KTF251B224K32N0T00 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于表面贴装器件(SMD)类型,广泛应用于电子设备中,用于去耦、滤波和旁路等电路功能。该型号具有较高的稳定性和可靠性,适用于要求高精度和高性能的工业及消费类电子产品。

参数

电容值:220000pF (220nF)
  容差:±10%
  额定电压:25V
  温度系数:X5R
  封装尺寸:3225(公制:3.2×2.5mm)
  工作温度范围:-55°C 至 +85°C

特性

KTF251B224K32N0T00 具有良好的电性能和稳定的温度特性,采用X5R温度系数介质材料,确保在宽温度范围内电容值的变化保持在±15%以内。
  其高容积效率使其能够在小型化电路设计中使用,同时具备良好的高频响应能力,适用于去耦和滤波电路。
  此外,该电容器符合RoHS环保标准,适合无铅焊接工艺,广泛应用于自动化贴片生产线上,提高了生产效率和焊接可靠性。
  该型号还具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),能够有效降低电路中的噪声和干扰,提高系统的稳定性。
  在结构上,KTF251B224K32N0T00采用多层陶瓷结构,内部电极与陶瓷介质交替堆叠,增强了电容器的机械强度和耐热性,能够在较高温度环境下稳定工作。

应用

KTF251B224K32N0T00 常用于电源管理电路、DC-DC转换器、滤波器、放大器、嵌入式系统、通信设备以及便携式电子产品中,用于电源去耦、信号滤波、能量存储等应用场景。
  它也广泛应用于汽车电子系统,如车载导航、音响系统和电池管理系统中,以满足对高可靠性和稳定性的要求。
  此外,该电容器在工业控制设备、传感器模块和物联网(IoT)设备中也发挥着重要作用,确保电路的稳定运行和抗干扰能力。
  由于其表面贴装封装形式,KTF251B224K32N0T00非常适合用于高密度PCB布局,适用于自动化生产流程,提升了产品的组装效率和一致性。
  在射频(RF)电路中,该电容器也可用于旁路和耦合应用,提供良好的高频响应性能。

替代型号

TDK C3225X5R2E224K160AC, Murata GRM31CR51E224KA12L, Yageo CC0805KKX5R2E224Z

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KTF251B224K32N0T00参数

  • 标准包装1,600
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列NTF
  • 电容0.22µF
  • 电压 - 额定250V
  • 容差±10%
  • 温度系数X7R
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用通用
  • 额定值-
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 尺寸/尺寸0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.102"(2.60mm)
  • 引线间隔-
  • 特点-
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-