电容值：220000pF (220nF)
　　容差：±10%
　　额定电压：25V
　　温度系数：X5R
　　封装尺寸：3225（公制：3.2×2.5mm）
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C

KTF251B224K32N0T00 具有良好的电性能和稳定的温度特性，采用X5R温度系数介质材料，确保在宽温度范围内电容值的变化保持在±15%以内。
　　其高容积效率使其能够在小型化电路设计中使用，同时具备良好的高频响应能力，适用于去耦和滤波电路。
　　此外，该电容器符合RoHS环保标准，适合无铅焊接工艺，广泛应用于自动化贴片生产线上，提高了生产效率和焊接可靠性。
　　该型号还具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），能够有效降低电路中的噪声和干扰，提高系统的稳定性。
　　在结构上，KTF251B224K32N0T00采用多层陶瓷结构，内部电极与陶瓷介质交替堆叠，增强了电容器的机械强度和耐热性，能够在较高温度环境下稳定工作。

KTF251B224K32N0T00 常用于电源管理电路、DC-DC转换器、滤波器、放大器、嵌入式系统、通信设备以及便携式电子产品中，用于电源去耦、信号滤波、能量存储等应用场景。
　　它也广泛应用于汽车电子系统，如车载导航、音响系统和电池管理系统中，以满足对高可靠性和稳定性的要求。
　　此外，该电容器在工业控制设备、传感器模块和物联网（IoT）设备中也发挥着重要作用，确保电路的稳定运行和抗干扰能力。
　　由于其表面贴装封装形式，KTF251B224K32N0T00非常适合用于高密度PCB布局，适用于自动化生产流程，提升了产品的组装效率和一致性。
　　在射频（RF）电路中，该电容器也可用于旁路和耦合应用，提供良好的高频响应性能。

TDK C3225X5R2E224K160AC, Murata GRM31CR51E224KA12L, Yageo CC0805KKX5R2E224Z