KTF251B224K32N0T00 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于表面贴装器件(SMD)类型,广泛应用于电子设备中,用于去耦、滤波和旁路等电路功能。该型号具有较高的稳定性和可靠性,适用于要求高精度和高性能的工业及消费类电子产品。
电容值:220000pF (220nF)
容差:±10%
额定电压:25V
温度系数:X5R
封装尺寸:3225(公制:3.2×2.5mm)
工作温度范围:-55°C 至 +85°C
KTF251B224K32N0T00 具有良好的电性能和稳定的温度特性,采用X5R温度系数介质材料,确保在宽温度范围内电容值的变化保持在±15%以内。
其高容积效率使其能够在小型化电路设计中使用,同时具备良好的高频响应能力,适用于去耦和滤波电路。
此外,该电容器符合RoHS环保标准,适合无铅焊接工艺,广泛应用于自动化贴片生产线上,提高了生产效率和焊接可靠性。
该型号还具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),能够有效降低电路中的噪声和干扰,提高系统的稳定性。
在结构上,KTF251B224K32N0T00采用多层陶瓷结构,内部电极与陶瓷介质交替堆叠,增强了电容器的机械强度和耐热性,能够在较高温度环境下稳定工作。
KTF251B224K32N0T00 常用于电源管理电路、DC-DC转换器、滤波器、放大器、嵌入式系统、通信设备以及便携式电子产品中,用于电源去耦、信号滤波、能量存储等应用场景。
它也广泛应用于汽车电子系统,如车载导航、音响系统和电池管理系统中,以满足对高可靠性和稳定性的要求。
此外,该电容器在工业控制设备、传感器模块和物联网(IoT)设备中也发挥着重要作用,确保电路的稳定运行和抗干扰能力。
由于其表面贴装封装形式,KTF251B224K32N0T00非常适合用于高密度PCB布局,适用于自动化生产流程,提升了产品的组装效率和一致性。
在射频(RF)电路中,该电容器也可用于旁路和耦合应用,提供良好的高频响应性能。
TDK C3225X5R2E224K160AC, Murata GRM31CR51E224KA12L, Yageo CC0805KKX5R2E224Z