时间：2025/8/9 2:06:40
阅读：26
KS823C04-TB16L是一款由KEMET公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC），专为高频率和高性能电路设计。该电容器采用表面贴装技术（SMT）封装，适用于需要稳定电容值和低损耗的电子应用。
电容值：0.047μF（473）
容差：±10%
额定电压：16V
封装尺寸：0805（2.0mm x 1.25mm x 1.45mm）
温度系数：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：陶瓷
电极材料：镍/锡（Ni/Sn）
安装类型：表面贴装
电容结构：多层
KS823C04-TB16L具备出色的温度稳定性和频率响应，能够在广泛的温度范围内保持稳定的电容值。该电容器采用了X7R温度系数，确保其在极端温度下仍能保持良好的性能。此外，其低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感）特性使其非常适合用于高频滤波和去耦应用。
该电容器的多层结构设计有效降低了电感效应，使其在高频条件下依然能够提供稳定的电容性能。此外，KS823C04-TB16L采用了镍/锡电极材料，提高了其焊接可靠性和耐腐蚀性，适用于自动化贴片工艺和回流焊工艺。
由于其紧凑的封装尺寸（0805），该电容器适合在空间受限的PCB设计中使用，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制系统等领域。
KS823C04-TB16L主要用于去耦、滤波和旁路电路，在数字电路、射频电路以及电源管理系统中发挥重要作用。常见应用包括智能手机、平板电脑、无线路由器、网络设备、嵌入式系统和汽车电子控制系统等。
C0805C473K1RACTU, C0805C473KARACTU, C0805C473KRACTU
