时间:2025/10/30 6:52:33
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KS6369-15P是一款由韩国厂商KORCHIP生产的多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于电子电路中的滤波、耦合、去耦和旁路等应用。该器件属于表面贴装型(SMD)电容器,具有较小的封装尺寸和较高的可靠性,适用于高密度印刷电路板设计。KS6369-15P的标称电容值为15pF,额定电压为50V,适用于高频及射频电路中对稳定性和精度要求较高的场合。该电容器采用镍/锡镀层端电极结构,具备良好的可焊性和耐热性,能够承受回流焊接过程中的高温冲击。其温度特性符合X7R(EIA)标准,意味着在-55°C至+125°C的工作温度范围内,电容值的变化不超过±15%。这一特性使其能够在宽温环境下保持相对稳定的电气性能,适合工业控制、通信设备、消费类电子产品以及汽车电子等多种应用场景。此外,KS6369-15P符合RoHS环保指令要求,不含铅、镉等有害物质,满足现代电子产品对绿色环保的需求。由于其优异的高频响应特性和较低的等效串联电阻(ESR),该电容器在电源去耦和信号滤波方面表现出色,是许多高性能电路设计中的优选元件之一。
产品型号:KS6369-15P
电容值:15pF
额定电压:50V DC
温度特性:X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
电容公差:±10%
封装尺寸:0805(2.0mm x 1.25mm)
介质材料:陶瓷
安装类型:表面贴装(SMD)
端接类型:镍/锡镀层
符合标准:RoHS compliant
绝缘电阻:≥4000 MΩ·μF 或 ≥500 MΩ(取较大者)
耐电压:1.5倍额定电压,1分钟无击穿或闪络
等效串联电阻(ESR):典型值低于100mΩ(频率相关)
自谐振频率(SRF):通常在GHz级别(取决于具体布局和测量条件)
KS6369-15P作为一款高性能多层陶瓷电容器,具备出色的电气稳定性与机械可靠性。其核心材料采用高纯度陶瓷介质,结合先进的叠层制造工艺,确保了在各种工作条件下电容值的高度一致性。X7R温度特性意味着它在极端温度变化下仍能维持电容值的稳定,这对于需要长期运行于恶劣环境下的电子系统至关重要。例如,在工业自动化设备中,控制器可能面临剧烈的温度波动,而KS6369-15P能够在-55°C至+125°C的全温范围内保持±15%以内的电容偏差,从而保障系统的正常运行。
该器件的0805封装形式兼顾了小型化与焊接可靠性,既节省PCB空间,又便于自动化贴片生产,广泛应用于高密度集成的现代电子设备中。其低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)特性使其在高频应用中表现优异,尤其适用于射频匹配网络、时钟电路旁路和高速数字电路的去耦设计。在无线通信模块中,这类小容值高稳定性的电容器常用于LC振荡电路或滤波器中,帮助抑制噪声并提升信号完整性。
此外,KS6369-15P的端电极为镍/锡双层结构,提供了优良的可焊性和抗老化能力,能够适应无铅回流焊工艺,符合当前主流电子制造流程的要求。其高绝缘电阻和良好的耐压性能也增强了电路的安全性与寿命。整体而言,这款电容器集成了稳定性、小型化、环保合规和高频适用性等多项优势,是众多精密电子系统中不可或缺的基础元件。
KS6369-15P广泛应用于各类需要高频稳定电容性能的电子设备中。在通信领域,它常被用作射频前端电路中的匹配电容、滤波电容或调谐电容,适用于Wi-Fi模块、蓝牙设备、蜂窝基站射频单元等场景。其稳定的X7R特性保证了在不同工作温度下频率响应的一致性,有助于维持通信链路的稳定性与传输质量。
在消费类电子产品中,如智能手机、平板电脑和智能穿戴设备,KS6369-15P可用于电源去耦、时钟线路滤波以及高速接口的信号完整性优化。由于这些设备追求轻薄化和高性能,对元器件的小型化和可靠性提出了更高要求,而0805封装的KS6369-15P正好满足这一需求。
在工业控制与汽车电子领域,该电容器可用于PLC模块、传感器信号调理电路、车载信息娱乐系统及ADAS辅助驾驶系统的电源管理单元。其宽温工作能力和符合RoHS标准的环保特性,使其能够适应复杂电磁环境和严苛气候条件,保障系统长时间稳定运行。此外,在测试测量仪器、医疗电子设备和安防监控系统中,KS6369-15P也被广泛用于模拟前端滤波和数字电源去耦,发挥着关键作用。
CL21A150JAQNNNE
GRM21BR71H150KA01L
C2012X7R1H150K