制造商：Samsung
　　产品系列：eMMC
　　产品型号：KMR7X0001M-B511
　　存储容量：64GB
　　接口类型：eMMC 5.1
　　工作电压：VCC：2.7V ~ 3.6V，VCCQ：1.7V ~ 1.95V
　　数据传输速率：最高支持HS400模式，理论带宽可达400MB/s
　　NAND类型：3D NAND V-NAND
　　封装形式：BGA封装，典型尺寸为11.5mm x 13.0mm x 1.0mm
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +85°C
　　JEDEC标准兼容性：符合JESD84-B51规范
　　可靠性：支持ECC纠错、坏块管理、磨损均衡、垃圾回收等高级管理功能

KMR7X0001M-B511具备多项先进特性，确保其在复杂应用环境下的高性能与高可靠性。首先，该芯片基于三星自主研发的3D NAND V-NAND技术，通过垂直堆叠存储单元的方式显著提升存储密度和读写效率，同时降低单位比特的功耗，延长设备电池寿命。相比传统平面NAND，V-NAND具有更高的耐久性（P/E周期可达3000次以上）和更强的数据保持能力，尤其适合频繁写入的应用场景。
　　其次，内置的智能控制器支持eMMC 5.1协议中的高速模式（HS400），可实现高达400MB/s的顺序读取速度，满足高清视频录制、大型应用加载和多任务处理的需求。控制器还集成了动态磨损均衡、静态磨损均衡、坏块管理和强大的ECC（错误校正码）机制，能够在长时间运行中有效防止数据丢失并延长使用寿命。
　　此外，KMR7X0001M-B511支持多种电源管理模式，包括低功耗待机模式和快速唤醒功能，有助于优化系统整体能耗，特别适用于移动设备。其固件层面实现了TRIM命令支持，提升长期使用后的性能稳定性。安全性方面，芯片支持写保护、安全擦除、密码保护和可信启动功能，防止未经授权的访问或数据泄露，符合工业级和消费类产品的安全需求。
　　该器件采用紧凑型BGA封装，节省PCB空间，便于小型化设计，并具备良好的抗振动和热稳定性，适用于车载、工业控制等严苛环境。最后，三星提供完整的测试与验证流程，确保每颗芯片在出厂前均达到严格的质量标准，支持AEC-Q100等可靠性认证（视具体版本而定），为客户提供长期供货保障和技术支持。

KMR7X0001M-B511广泛应用于需要高容量、高可靠性和良好性能表现的嵌入式系统中。在智能手机和平板电脑领域，它作为主存储介质用于操作系统安装、应用程序存储和用户数据保存，凭借其高速读写能力和低延迟特性，显著提升用户体验。在物联网设备中，如智能家居网关、工业传感器节点和远程监控终端，该芯片提供了足够的本地存储空间以缓存采集数据，并支持断电恢复功能，确保数据完整性。
　　在汽车电子方面，KMR7X0001M-B511可用于车载信息娱乐系统（IVI）、数字仪表盘和ADAS辅助驾驶模块，满足车规级温度范围和长期稳定运行的要求。其抗震性强、耐温范围宽的特点使其能在发动机舱附近或高温环境下可靠工作。此外，在工业自动化设备、医疗仪器、POS终端和教育类电子产品中，该eMMC器件也常被用作核心存储组件，替代传统的TF卡或SPI NAND，提高系统的集成度与可靠性。
　　由于其标准化接口和即插即用特性，KMR7X0001M-B511还适用于各类开发板和嵌入式主板的设计，帮助工程师快速完成原型验证与产品量产。同时，三星提供的统一固件更新机制和生命周期管理服务，使客户能够更好地进行产品维护和升级，降低售后支持成本。

KMR5U0001M-B411
　　KMR7U0001M-B511
　　KMR8X0001M-B611