您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > KMG100VBR47M5X11LL

KMG100VBR47M5X11LL 发布时间 时间:2025/9/10 10:43:02 查看 阅读:5

KMG100VBR47M5X11LL 是一款由KEMET公司生产的多层陶瓷电容器(MLCC),专为高可靠性应用设计。这款电容器采用X7R电介质材料,具有较高的温度稳定性和较低的容量随电压变化的特性。其额定电压为100V,标称容量为47μF,容差为±20%。封装尺寸为5.0mm x 5.1mm x 1.1mm,属于表面贴装器件(SMD),适用于各种高性能电子设备。

参数

电容类型:多层陶瓷电容器(MLCC)
  额定电压:100V
  标称容量:47μF
  容差:±20%
  电介质:X7R
  封装尺寸:5.0mm x 5.1mm x 1.1mm
  安装类型:表面贴装(SMD)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  温度系数:±15%以内(X7R特性)
  损耗角正切(tanδ):通常小于0.025
  绝缘电阻:最小1000MΩ

特性

KMG100VBR47M5X11LL 采用先进的多层陶瓷技术,具有优异的电气性能和机械稳定性。其X7R电介质确保在宽温度范围内(-55°C至+125°C)保持稳定的电容值,且容量随电压变化较小。该电容器具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),使其在高频应用中表现出色。此外,其紧凑的封装设计不仅节省空间,还提高了PCB布局的灵活性。该器件通过了多项国际标准认证,适用于高可靠性要求的应用,如汽车电子、工业控制、通信设备等。
  在机械性能方面,KMG100VBR47M5X11LL 具有良好的抗振动和抗冲击能力,能够在严苛环境中长期稳定工作。其表面贴装封装简化了生产流程,提高了组装效率,并且支持自动化贴片工艺。该电容器还具备优异的焊接性能,确保在回流焊过程中不会发生开裂或失效。此外,KMG100VBR47M5X11LL 采用了无铅(RoHS兼容)材料,符合现代环保要求。

应用

KMG100VBR47M5X11LL 广泛应用于需要高稳定性和高可靠性的电子系统中。在汽车电子领域,它可用于发动机控制单元、车身电子系统、车载娱乐系统等。在工业自动化设备中,如PLC、传感器、伺服驱动器等,该电容器可提供稳定的滤波和去耦功能。在通信设备中,如基站、路由器、交换机等,它能够有效抑制高频噪声并提高信号完整性。此外,该器件还可用于医疗电子设备、航空航天电子系统以及消费类电子产品中的关键电路部分,如电源管理、DC-DC转换器、音频放大器等。由于其优异的电气性能和小型化设计,KMG100VBR47M5X11LL 也常被用于便携式设备和可穿戴电子产品中,以满足对空间和功耗的严格要求。

替代型号

KMG100VBR47M5X11L

KMG100VBR47M5X11LL推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

KMG100VBR47M5X11LL参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列KMG
  • 包装散装
  • 产品状态停产
  • 电容0.47 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100 V
  • ESR(等效串联电阻)282.128 欧姆 @ 120Hz
  • 不同温度时使用寿命105°C 时为 1000 小时
  • 工作温度-55°C ~ 105°C
  • 极化极化
  • 等级-
  • 应用通用
  • 不同低频时纹波电流7.1 mA @ 120 Hz
  • 不同高频时纹波电流17.75 mA @ 100 kHz
  • 阻抗-
  • 引线间距0.079"(2.00mm)
  • 大小 / 尺寸0.197" 直径(5.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)0.433"(11.00mm)
  • 表面贴装焊盘尺寸-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can