电容值：220pF
　　容差：±20%
　　额定电压：25V
　　封装尺寸：805（公制2012）
　　温度系数：X7R
　　工作温度范围：-55°C至+125°C
　　介质材料：陶瓷
　　电极材料：镍/银（Ni/Ag）
　　安装类型：表面贴装（SMD/SMT）
　　最大高度：1.1mm
　　包装方式：卷带（Tape & Reel）
　　RoHS合规性：符合

KMF25VB221M8X11LL采用X7R陶瓷介质，具有良好的温度稳定性，在-55°C至+125°C的温度范围内电容变化率不超过±15%。这种电容器的容差为±20%，适合对电容值精度要求不是特别严格的电路设计。其25V的额定电压使其适用于中等电压的电子设备中，例如电源管理电路、滤波器和耦合/去耦电路。此外，该电容器的封装尺寸为805（2012公制），在提供较高电容值的同时，仍然保持了较小的PCB占用空间，非常适合高密度电路板设计。KMF25VB221M8X11LL的电极采用镍/银材料，具有良好的导电性和焊接性能，确保了在自动化贴片过程中可靠的连接。此外，该器件符合RoHS标准，支持绿色环保的电子制造需求。该型号采用卷带包装方式，便于自动贴片机进行高速贴装，提高生产效率。
　　KMF25VB221M8X11LL在设计上优化了高频性能，具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），适用于需要高频滤波和去耦的应用场景。该电容器还具备良好的机械强度，能够承受一定的机械应力，适用于便携式电子产品、汽车电子系统、工业控制设备等多种应用场景。

KMF25VB221M8X11LL广泛应用于各类电子设备中，例如消费电子产品（如智能手机、平板电脑、可穿戴设备）、通信设备（如基站、路由器、调制解调器）、工业自动化设备（如PLC、传感器、执行器）、汽车电子系统（如ECU、车载娱乐系统、ADAS）等。由于其优良的电气性能和机械特性，该电容器也常用于电源管理电路中的去耦和滤波应用，确保电路的稳定运行。此外，它还适用于高频信号处理电路，如射频（RF）前端模块和无线通信模块中的滤波和匹配电路。

AVX: 08053C221MAT2A
　　Murata: GRM21BR71H223KA01L
　　Taiyo Yuden: TMK212BJ221KA-T
　　Vishay: VJ0805Y221KXAC