电容值：22uF
　　容差：±20%
　　额定电压：10V
　　温度系数：X5R
　　封装尺寸：1210（公制3225）
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　介质材料：陶瓷
　　类型：多层陶瓷电容器（MLCC）

KMF10VB22RM5X11LL采用先进的陶瓷材料和制造工艺，确保了其在高频率和高温环境下的稳定运行。其X5R温度系数表示在-55°C至+85°C的工作温度范围内，电容值的变化率不超过±15%。这使得该电容器非常适合用于对温度稳定性要求较高的应用场合。此外，该器件具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），能够有效减少高频噪声并提高电路的稳定性。
　　这款MLCC采用1210（3225公制）封装尺寸，适用于表面贴装工艺，便于自动化生产和高密度电路布局。其结构设计和材料选择保证了良好的机械强度和耐焊接热性能，避免在回流焊过程中发生裂纹或其他损坏。此外，KMF10VB22RM5X11LL的22μF电容值和±20%的容差使其在去耦、滤波和储能等应用中表现出色，尤其适用于电源管理电路、DC-DC转换器和各种模拟及数字电路中的去耦应用。
　　该电容器符合RoHS指令，无铅且环保，适用于现代电子产品对环保材料的要求。此外，其陶瓷介质具有优异的绝缘性能和耐压能力，能够在恶劣环境中长期稳定运行。

KMF10VB22RM5X11LL广泛应用于通信设备、计算机及外围设备、工业控制设备、汽车电子系统、消费类电子产品以及便携式电子设备。该电容器特别适用于需要高频去耦、滤波和储能功能的电路中，如电源供应电路、DC-DC转换器、FPGA和ASIC供电电路、RF电路和模拟信号调理电路等。

TDK X5R1C226M102K2T001
　　AVX 12103C226MA4W