类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　电容值：0.33μF（330nF）
　　容差：±20%
　　额定电压：32V
　　温度系数：X5R
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　封装尺寸：1206（3216 公制）
　　端子类型：表面贴装（SMD）
　　绝缘电阻：10,000 MΩ Min
　　电介质材料：陶瓷

KMC101E334M32N0T00 电容器采用多层陶瓷技术，具有优异的电气性能和机械稳定性。其 X5R 温度系数确保了在 -55°C 至 +85°C 的宽温度范围内，电容值的变化不超过 ±15%。这使其适用于需要稳定电容值的电路设计。
　　该电容器的额定电压为 32V，能够满足中高压应用的需求，并且具备良好的耐压能力。其 ±20% 的容差使其在实际应用中具有较高的灵活性。
　　此外，该电容器采用了 1206（3216 公制）的封装尺寸，适合表面贴装工艺（SMD），有助于提高 PCB 布局的紧凑性和自动化生产的效率。其陶瓷电介质材料提供了良好的高频响应特性，适用于去耦、滤波和旁路等应用。
　　该器件还具有较高的绝缘电阻（最小 10,000 MΩ），能够有效减少漏电流，提高电路的稳定性和可靠性。其高可靠性和长寿命特性使其广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子产品和通信设备等领域。

KMC101E334M32N0T00 多层陶瓷电容器适用于多种电子电路设计。其主要应用包括：去耦电容器用于电源和地之间的噪声抑制，滤波电路中的旁路电容，以及用于 DC/DC 转换器和稳压电路中的输入/输出滤波。此外，该电容器还可用于信号处理电路、音频设备、LED 驱动电路、传感器接口电路以及各种便携式电子设备中的电源管理模块。

TDK C3216X5R0J334M, Murata GRM31CR51H334KA01L, Yageo CC1206KRX5R6BB334, Kemet KC-LINK C1206X5R0J334K