时间：2025/11/13 19:21:15
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KLM8G1GESD-C02P是一款由三星（Samsung）生产的嵌入式多媒体卡（eMMC）存储芯片，广泛应用于移动设备、物联网设备、平板电脑和嵌入式系统中。该芯片采用BGA封装技术，容量为8GB，符合JEDEC eMMC 5.1标准，支持高可靠性与高性能的数据存储需求。KLM8G1GESD-C02P集成了NAND闪存和控制器于一体，能够在较低功耗下实现高效的数据读写操作，适用于对空间和功耗敏感的应用场景。这款eMMC器件具备良好的温度适应性，可在工业级温度范围内稳定运行，确保在复杂环境下的数据完整性与系统稳定性。此外，它还支持多种安全功能，如写保护、加密支持和坏块管理，提升了整体系统的安全性与耐用性。由于其高度集成的设计，KLM8G1GESD-C02P能够简化主板设计，减少外围元件数量，从而降低整体系统成本并提高生产效率。
型号：KLM8G1GESD-C02P
制造商：Samsung
存储类型：eMMC 5.1
容量：8GB
工作电压：2.7V ~ 3.6V
接口速度：HS400模式，最高可达400MB/s
封装类型：BGA
引脚数：153-ball
工作温度：-25°C 至 +85°C
存储温度：-40°C 至 +85°C
耐久性：典型擦写次数为3000 P/E cycles
数据保持时间：10年（在40°C环境下）
可靠性：支持ECC纠错、坏块管理、磨损均衡
安全特性：支持写保护、Secure Write Protect
启动功能：支持eMMC Boot Mode
电源管理：支持低功耗模式（Sleep Mode, Standby Mode）
KLM8G1GESD-C02P作为一款高性能嵌入式多媒体卡（eMMC），在设计上充分考虑了现代便携式电子设备对存储性能、可靠性和能效的严苛要求。其核心优势之一是采用了三星先进的3D NAND闪存技术，结合内置的智能控制器，实现了高速数据传输与长期数据稳定性的平衡。该芯片支持eMMC 5.1协议中的HS400高速模式，理论带宽可达每秒400兆字节，显著提升了应用程序加载速度和系统响应能力，特别适合用于运行Android等操作系统的小型化设备。
该器件具备完善的错误校正机制（ECC），可实时检测并纠正数据传输过程中的位错误，有效防止因NAND老化或干扰导致的数据损坏。同时，它集成了动态磨损均衡（Wear Leveling）和坏块管理（Bad Block Management）算法，确保所有存储单元被均匀使用，延长了整体使用寿命。对于工业应用场景而言，KLM8G1GESD-C02P支持宽温工作范围（-25°C至+85°C），能在高温或低温环境中保持稳定的读写性能，满足车载设备、工控终端等恶劣环境下的应用需求。
安全性方面，该芯片提供多种保护机制，包括写保护（Write Protect）、安全写保护（Secure Write Protect）以及支持安全启动功能，防止未经授权的访问或固件篡改。此外，它还支持分区管理，允许用户将存储空间划分为多个逻辑区域，例如主区、引导区、RPMB（Replay Protected Memory Block）等，以满足不同系统的安全与功能需求。RPMB可用于存储加密密钥、认证信息等敏感数据，保障系统安全。
在系统集成层面，KLM8G1GESD-C02P采用153球BGA封装，体积小巧，便于在紧凑型PCB布局中使用。其引脚定义标准化，兼容主流应用处理器的eMMC接口，降低了硬件设计复杂度。配合自动化的贴片工艺，有利于提升量产效率和良品率。整体来看，这款eMMC产品以其高集成度、高可靠性与良好的生态系统支持，成为众多中低端智能手机、智能音箱、监控模组及IoT网关的理想选择。
主要用于智能手机、平板电脑、物联网终端、智能家居设备、工业控制面板、车载信息娱乐系统、POS机、监控摄像头模块以及各类嵌入式计算平台中，作为主存储介质用于操作系统存储、应用程序运行和用户数据保存。
KLM8G1GETF-B031
KLMB08G1WEMLD0A
