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KLM8G1GEND-B031 IC 发布时间 时间:2025/9/1 14:31:22 查看 阅读:8

KLM8G1GEND-B031 是由三星(Samsung)生产的一款嵌入式多媒体控制器(eMMC)存储芯片,容量为8GB,适用于移动设备和嵌入式系统。该芯片集成了NAND Flash存储器和控制器,提供高效的数据存储解决方案。

参数

容量:8GB
  接口:eMMC 5.1
  工作温度:-25°C 至 +85°C
  电压范围:2.7V - 3.6V
  读取速度:最高300MB/s
  写入速度:最高150MB/s

特性

KLM8G1GEND-B031 是一款高性能、低功耗的嵌入式存储解决方案,适用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备和其他嵌入式系统。它采用eMMC 5.1接口,支持高速数据传输,读取速度可达300MB/s,写入速度可达150MB/s。此外,该芯片具备宽工作温度范围(-25°C至+85°C)和宽电压范围(2.7V至3.6V),适合在各种环境条件下运行。内置的控制器负责管理NAND Flash的读写操作、错误校正、磨损均衡等任务,从而减轻主处理器的负担,提高系统稳定性。该芯片采用小型BGA封装,适合紧凑型设备的设计需求,具备良好的可靠性和耐用性。
  在性能方面,KLM8G1GEND-B031 提供了高效的随机读写能力,适用于操作系统、应用程序和用户数据的存储。其低功耗特性使其非常适合用于电池供电设备,延长设备的续航时间。同时,该芯片符合RoHS环保标准,支持绿色环保电子产品的发展趋势。

应用

该芯片广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、车载导航系统、工业控制设备等嵌入式存储需求的电子设备。

替代型号

KLM8G1JETD-B041, KLM8G1JENI-B031

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