时间：2025/5/7 15:13:24
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KLM4G1FEPD-B031 是一款由三星（Samsung）生产的 eMCP（嵌入式多芯片封装）存储器组件，将 LPDDR4 和 NAND Flash 集成在一个封装内，适用于移动设备、平板电脑和物联网设备等对存储密度和性能要求较高的应用。该产品采用先进的工艺技术，能够提供高带宽和低功耗的特性。
容量：4GB LPDDR4 + 64GB NAND
接口：JEDEC 标准
工作电压：1.8V / 1.1V / 2.5V
数据速率：高达 4266 Mbps
封装类型：FBGA
引脚数：169
工作温度范围：-25°C 至 +85°C
KLM4G1FEPD-B031 的主要特性包括以下：
1. 将 LPDDR4 DRAM 和 NAND Flash 整合在一个小型封装中，减少了 PCB 占用空间。
2. 支持高速数据传输，LPDDR4 接口速度最高可达 4266 Mbps。
3. 低功耗设计，适合便携式和电池供电设备。
4. 符合 JEDEC 标准，确保与主流处理器平台的良好兼容性。
5. 提供大容量存储方案，满足现代智能设备对多媒体和复杂计算的需求。
6. 稳定性和可靠性经过严格测试，适用于各种工业环境。
KLM4G1FEPD-B031 广泛应用于需要高性能和高集成度的场景，例如：
1. 智能手机和平板电脑
2. 可穿戴设备
3. 工业级控制器和嵌入式系统
4. 物联网终端设备
5. 数字电视和机顶盒
其高度集成的设计使得它在空间受限但功能需求较高的设备中具有显著优势。
KLM4G1FEPD-B011
KLM4G1FEPD-B021
KLM8G1FEPB-B031
