您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > KL5A71007CFP4

KL5A71007CFP4 发布时间 时间:2025/12/28 16:00:02 查看 阅读:11

KL5A71007CFP4 是一颗由东芝(Toshiba)公司推出的光耦合器(光电耦合器)芯片,主要用于电气隔离和信号传输。该芯片采用了高性能的光电隔离技术,能够在输入和输出之间提供良好的电气隔离,确保系统的安全性和稳定性。KL5A71007CFP4 广泛应用于工业控制、电源管理、通信设备和自动化系统中。

参数

类型:光耦合器
  输入电流:最大正向电流 IF 为 60mA
  输出电压范围:最高可达 30V
  隔离电压:5000Vrms(最小)
  响应时间:典型值为 2μs
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C
  封装类型:DIP-8(双列直插式封装)
  输出类型:达林顿晶体管输出
  电流传输比(CTR):50% 至 600%(取决于型号后缀)

特性

KL5A71007CFP4 光耦合器具有多项优异的电气和物理特性。首先,它具备高达 5000Vrms 的隔离电压,能够有效防止高压电路对低压电路的干扰,提高系统的安全性。其次,该器件的响应时间较短,仅为 2μs,适用于需要快速信号传输的应用场景。
  此外,KL5A71007CFP4 采用达林顿晶体管输出结构,具有较高的电流放大能力,可在低输入电流下驱动较大的负载。其电流传输比(CTR)范围为 50% 至 600%,这使得该器件在不同应用条件下都能保持稳定的性能表现。
  在环境适应性方面,KL5A71007CFP4 的工作温度范围为 -40°C 至 +100°C,适合在工业级环境下运行。该芯片还具有良好的抗干扰能力和高可靠性,能够适应复杂电磁环境中的长期运行需求。
  封装方面,KL5A71007CFP4 采用标准的 DIP-8 封装形式,便于安装和焊接,适用于自动化生产线和手工装配。其封装材料符合 RoHS 环保标准,符合现代电子产品对环保的要求。

应用

KL5A71007CFP4 主要应用于需要电气隔离的电路中。例如,在工业自动化控制系统中,该光耦可用于隔离 PLC(可编程逻辑控制器)与外部传感器或执行器之间的信号传输,防止因高压或噪声干扰导致的系统故障。
  在电源管理系统中,KL5A71007CFP4 可用于隔离主控电路与功率开关器件(如 MOSFET 或 IGBT)之间的信号传输,确保控制信号的稳定性和安全性。在变频器、伺服驱动器和不间断电源(UPS)等设备中也常见其身影。
  此外,KL5A71007CFP4 也适用于通信设备中,如隔离 RS-485 或 CAN 总线接口电路,确保不同节点之间的电气隔离,提高通信的稳定性和抗干扰能力。
  在家电和消费电子产品中,该光耦也可用于隔离主控电路与高压部分(如电机或加热元件),以提升产品的安全性和可靠性。

替代型号

TLP521-4, PC817, HCPL-2630, EL817

KL5A71007CFP4推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价