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KIC7SZ08FU 发布时间 时间:2025/12/28 15:23:46 查看 阅读:11

KIC7SZ08FU是一款由KIOXIA(原东芝存储)生产的8层堆叠式NAND闪存芯片,采用BGA封装,适用于高密度存储应用。该芯片基于3D NAND技术,提供更高的存储密度和更可靠的性能。KIC7SZ08FU主要面向企业级固态硬盘(SSD)、高性能计算存储设备以及数据中心应用。其设计旨在满足高耐久性、高可靠性和低延迟的需求。

参数

存储类型:3D NAND闪存
  容量:512GB
  接口:ONFI 4.0/TOG 2.0兼容
  封装类型:BGA
  位宽:8位
  工作温度:0°C至+70°C
  电源电压:3.3V

特性

KIC7SZ08FU采用了先进的3D NAND技术,通过垂直堆叠存储单元来提高存储密度,同时降低每单位存储的成本。这种结构不仅提升了存储容量,还提高了数据读写速度和耐用性。该芯片支持高速ONFI 4.0/TOG 2.0接口,能够提供高达400MB/s的读取速度和350MB/s的写入速度,适用于对性能要求较高的应用场景。此外,KIC7SZ08FU内置纠错码(ECC)和磨损均衡技术,以延长存储寿命并确保数据完整性。该芯片还具备低功耗设计,能够在高性能运行的同时保持较低的能耗,适用于需要长时间稳定运行的企业级设备。
  KIC7SZ08FU的高可靠性和长寿命使其成为数据中心、企业级存储设备和工业应用的理想选择。其8层堆叠结构不仅提供了大容量存储,还优化了空间利用率,适用于紧凑型设备设计。

应用

KIC7SZ08FU广泛应用于企业级固态硬盘(SSD)、服务器存储、高性能计算(HPC)设备、数据中心存储解决方案以及工业自动化设备。它也可用于需要高耐久性和高可靠性的嵌入式系统和便携式存储设备。

替代型号

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