类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　尺寸：1608（公制）
　　额定电容：22 pF
　　电容公差：±20%
　　额定电压：50V
　　温度系数：NP0（C0G）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　绝缘电阻：10,000 MΩ Min
　　电介质材料：陶瓷（NP0/C0G）
　　端接类型：镍/锡（Ni/Sn）
　　封装形式：SMD/SMT

KHC160E226M43N0T00 采用 NP0（C0G）陶瓷介质，具有极低的温度系数和出色的频率稳定性，使其非常适合用于高精度和高稳定性的电路中。该电容器的电容值不会随温度变化而显著波动，典型温度系数为0ppm/°C，确保了在极端温度条件下的性能一致性。此外，该型号具有优异的低损耗特性（低ESR和低ESL），适合高频应用，如射频（RF）滤波器、振荡器和谐振电路等。
　　其SMD封装形式（1608）便于自动化贴片组装，适用于现代SMT工艺，节省空间并提高PCB布局的灵活性。该电容器符合RoHS标准，无铅端接材料（镍/锡），适用于环保要求较高的电子产品设计。此外，KHC160E226M43N0T00 具有良好的机械强度和抗热冲击能力，能够在高温和振动环境下稳定工作，适合汽车电子和工业控制系统等高可靠性应用场景。

KHC160E226M43N0T00 主要应用于需要高稳定性和低温度漂移的电子电路中，例如射频（RF）收发模块、无线通信设备、滤波器、振荡器、时钟电路、测试与测量仪器以及高精度模拟电路。由于其出色的温度稳定性和低损耗特性，该型号也常用于精密放大器、传感器接口电路以及汽车电子控制系统，如发动机控制单元（ECU）、车载导航系统和车载娱乐系统等。
　　此外，该电容器适用于各类电源管理电路，包括DC-DC转换器、稳压器和滤波电路，以提升系统的稳定性和降低高频噪声。其SMD封装形式也使其成为便携式消费电子产品、工业自动化设备和医疗电子设备中的理想选择。

C1608C226MZ5CA7800 / GRM188R71H223KA01D / CL10A226MP8NNNC