KDV173-RTK是一款由KANDY公司生产的射频(RF)晶体管,主要用于无线通信系统中的功率放大器应用。这款晶体管基于硅双极性技术制造,适用于各种高频应用,如蜂窝通信、无线基础设施和射频功率放大。KDV173-RTK采用了先进的制造工艺,具有良好的高频性能和可靠性。
类型:射频晶体管
晶体管类型:NPN
最大集电极-发射极电压(VCEO):30V
最大集电极电流(IC):5A
最大功耗(PD):30W
工作频率范围:800MHz - 2.2GHz
增益(hFE):约30
封装类型:TO-247
KDV173-RTK在高频应用中表现出色,其NPN结构提供了良好的电流放大能力。该晶体管的高工作频率范围使其非常适合用于现代通信系统中的射频功率放大器。此外,KDV173-RTK的TO-247封装有助于散热,确保在高功率条件下稳定运行。
这款晶体管的设计考虑到了高可靠性,能够在恶劣的工作环境中保持稳定性能。其30W的最大功耗使其能够在高功率应用中使用,同时保持较低的热阻,确保长时间运行的稳定性。
KDV173-RTK的增益约为30,在射频放大电路中提供了良好的信号增强能力。这种增益水平结合其高频性能,使得该晶体管能够有效放大高频信号,而不会引入过多的噪声或失真。
KDV173-RTK广泛应用于无线通信系统中的射频功率放大器,包括蜂窝基站、无线基础设施设备和射频测试设备。由于其良好的高频性能和可靠性,该晶体管也常用于业余无线电设备和工业射频应用。此外,KDV173-RTK还可以用于需要高功率放大的音频放大器设计中。
KDV173-RTK的替代型号包括KDV170-RTK和KDV175-RTK。这些型号在性能和封装上相似,可以作为替代选择。