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KDV154B 发布时间 时间:2025/12/28 15:34:00 查看 阅读:9

KDV154B是一款由东芝(Toshiba)公司生产的N沟道功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),广泛应用于电源管理、DC-DC转换器、负载开关和电机控制等高效率功率转换系统中。该器件采用先进的沟槽式MOSFET技术,具有低导通电阻(RDS(on))和高电流承载能力,有助于减少功率损耗并提高整体系统效率。KDV154B通常采用SOP(Small Outline Package)封装,适合高密度电路板设计,并具备良好的热性能以确保在高负载条件下的稳定运行。

参数

类型:N沟道MOSFET
  漏源电压(VDS):30V
  栅源电压(VGS):±20V
  连续漏极电流(ID):4.4A(在VGS=10V时)
  导通电阻(RDS(on)):约28mΩ(在VGS=10V时)
  功耗(PD):2.5W
  工作温度范围:-55°C至+150°C
  封装类型:SOP8(表面贴装)

特性

KDV154B具有多项优异的电气和热性能,适合各种中高功率应用。其核心特性包括低导通电阻、高电流能力、快速开关速度以及良好的热稳定性。
  首先,该MOSFET的导通电阻RDS(on)在VGS=10V时仅为约28mΩ,显著降低了导通损耗,提高了转换效率。这一特性使其非常适合用于高效率DC-DC降压/升压转换器、电池管理系统和电源开关电路。
  其次,KDV154B的最大漏极电流可达4.4A,支持在中等功率负载下稳定工作。其较高的电流能力配合低RDS(on),使得该器件在轻载和重载条件下均能保持良好的性能表现。
  此外,KDV154B采用了先进的沟槽式结构,提升了单位面积内的载流能力,并优化了开关性能。其快速的开关速度有助于减少开关损耗,适用于高频工作环境,如同步整流器和PWM控制电路。
  封装方面,KDV154B使用SOP8封装,这种表面贴装封装形式具有良好的热管理能力,便于自动化生产和PCB布局。同时,其封装设计支持良好的散热性能,确保在高功耗应用中维持较低的结温。
  该器件还具备良好的栅极驱动兼容性,支持常见的10V栅极驱动电压,与标准的MOSFET驱动器或控制器兼容,简化了设计和应用流程。

应用

KDV154B适用于多种功率电子系统,包括但不限于:
  ? DC-DC转换器(如Buck、Boost和Buck-Boost电路)
  ? 负载开关和电源管理模块
  ? 电机驱动器和继电器替代电路
  ? 电池供电设备(如笔记本电脑、平板电脑、便携式充电器)
  ? 电源适配器和AC-DC电源模块
  ? 工业控制系统和自动化设备
  ? LED驱动和照明控制系统

替代型号

KDV154B的替代型号包括KDV154AK、KDV154BU和KDV154B-SL-E,这些型号在性能参数和封装上与KDV154B相近,可根据具体应用需求进行选择。

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