电容值：10μF
　　额定电压：25V
　　容差：±20%
　　介质材料：X5R
　　封装/外壳：1210（3225公制）
　　工作温度范围：-55°C至+85°C
　　绝缘电阻：10,000MΩ以上
　　ESR（等效串联电阻）：低ESR设计
　　技术类别：多层陶瓷电容器（MLCC）

KDP621UL-RTL/P 陶瓷电容器采用了先进的X5R介质材料，具有良好的温度稳定性和电容保持率，在-55°C到+85°C的工作温度范围内其电容变化不超过±15%。该型号具备较高的电容密度，能够在相对较小的封装尺寸下实现10μF的电容值，适合用于对空间要求严格的电子设备设计。此外，该电容器具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），有助于减少高频噪声并提高电源稳定性，因此非常适合用作去耦电容和滤波电容。由于其SMD封装设计，KDP621UL-RTL/P 可以轻松集成到现代表面贴装工艺中，提高了生产效率并降低了制造成本。该电容器符合RoHS标准，不含铅等有害物质，适用于环保要求较高的电子产品。

KDP621UL-RTL/P 陶瓷电容器广泛应用于多种电子系统和模块中，主要用于电源管理电路、DC/DC转换器、电池供电设备、射频（RF）电路、信号调理电路以及高密度PCB布局中的去耦和滤波应用。在工业控制设备中，它可以作为电源稳压电路中的滤波电容，有效减少电压波动和噪声干扰。在通信设备中，该电容器可用于射频前端的匹配网络和滤波电路，提高信号传输质量。此外，它也常用于消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，为芯片组提供稳定的去耦支持，提升整体系统性能和可靠性。

TDK的X5R1C106M252K2T1A
　　Murata的GRM32ER61E106KA12L
　　KEMET的KC-LINK系列替代型号为C1812C106M25CT