时间：2025/9/6 9:33:02
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KBP308G-C-HF 是一款由KBP Semiconductor公司制造的整流桥模块，属于表面贴装型（SMD）的四端子整流器件。该整流桥主要用于将交流（AC）电源转换为直流（DC）电源，广泛应用于各类电源适配器、LED驱动器、开关电源（SMPS）以及消费类电子产品中。该器件采用了环保材料，符合RoHS标准，并具有良好的热稳定性和电气性能。
类型：整流桥
配置：单相全波整流
最大重复峰值反向电压（VRRM）：800V
最大平均整流电流（Io）：3.0A
峰值浪涌电流（IFSM）：75A
最大反向漏电流（IR）：5μA（最大，在额定电压下）
正向压降（VF）：1.1V（典型值，满载时）
工作温度范围：-55°C 至 +150°C
存储温度范围：-55°C 至 +150°C
封装形式：表面贴装（SMD），通常为SBL或类似封装
安装方式：表面贴装
符合标准：RoHS、无卤素
KBP308G-C-HF具备多项优异的电气和机械特性，适用于多种电源转换应用。
首先，其最大重复峰值反向电压（VRRM）为800V，能够在高压环境下稳定工作，适用于全球范围内的交流输入电压（如110V至240V）。这使得该整流桥模块能够适应多种输入电源条件，提高了其通用性。
其次，该器件的平均整流电流为3.0A，足以应对中等功率级别的电源转换需求。同时，其峰值浪涌电流高达75A，能够在电源启动或负载突变时承受瞬时高电流，从而保护电路不受损害。
此外，KBP308G-C-HF采用了低正向压降设计，典型值为1.1V，有助于降低导通损耗，提高整流效率，减少发热，从而提升整体系统的能效和稳定性。
在热性能方面，该整流桥采用高导热封装材料和结构设计，能够有效散热，适应较高的工作温度环境。其工作温度范围为-55°C至+150°C，适用于工业级和消费级应用环境。
最后，该器件符合RoHS指令和无卤素要求，满足现代电子产品对环保和可持续发展的需求，适用于出口型电子产品及绿色电子设备设计。
KBP308G-C-HF 广泛应用于各类电子设备和系统中，尤其是在需要将交流电转换为直流电的场合。典型应用包括：开关电源（SMPS）、电源适配器、LED驱动电源、充电器、工业控制设备、消费类电子产品（如电视机、音响设备、机顶盒）、自动化设备、安防监控设备以及家用电器等。
由于其高耐压、大电流承载能力和良好的热稳定性，KBP308G-C-HF特别适合用于输入电压范围较广的全球通用电源适配器设计中。例如，笔记本电脑电源适配器、手机充电器、平板电脑充电器等产品中均常见该型号的应用。
此外，该整流桥也可用于直流-直流（DC-DC）转换器前端整流电路、不间断电源（UPS）系统、光伏逆变器以及其他需要高效、可靠整流功能的工业和消费类应用中。
KBP208G, KBP307G, KBU8D, KBU6D, WO308G
