产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　电容值：7pF
　　额定电压：100V DC
　　温度系数/电容特性：C0G（NP0）
　　容差：±0.1pF
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　尺寸（英寸）：0402（1.0mm x 0.5mm）
　　尺寸（公制）：1005
　　介质材料：Ceramic（C0G/NP0）
　　绝缘电阻：≥10000MΩ 或 R×C≥1000S
　　耐压：1.5倍额定电压，持续5秒无击穿或闪络
　　等效串联电阻（ESR）：极低（典型值在毫欧级别，具体依频率而定）
　　自谐振频率（SRF）：GHz级别（取决于PCB布局和测量条件）
　　老化率：≤0.1% per decade hour
　　端接方式：表面贴装（SMD）
　　端子材料：Ni/Sn（镍/锡）镀层，具备良好焊接性与抗迁移性

KBN00700AM-D443 采用 C0G（也称 NP0）型陶瓷介质，这是目前最稳定的电容器介质之一，具有极其优异的温度稳定性、时间稳定性和电压独立性。其电容值在整个工作温度范围内（-55°C 至 +125°C）的变化不超过 ±30ppm/°C，确保了在精密模拟电路和高频 RF 设计中不会因环境温度波动而导致性能漂移。这种材料几乎不存在老化现象，电容值随时间推移基本保持不变，避免了传统 X7R 或 Y5V 类电容常见的容量衰减问题。同时，C0G 介质不表现出电压依赖性，即使在接近额定电压下工作，电容值也不会显著下降，这对于需要高线性度的滤波器、振荡器和谐振电路至关重要。
　　该器件的容差控制极为严格，达到 ±0.1pF，在小数值电容中属于超高精度等级，适用于对匹配精度要求极高的场合，例如射频天线调谐、LC 谐振回路、延迟线补偿以及高速数字信号完整性优化。其微小的 0402 封装尺寸（1.0×0.5mm）使其非常适合高密度 PCB 布局，有助于缩小终端产品的体积，提升集成度。尽管尺寸微小，但其结构经过强化设计，能够承受多次热循环和机械应力，减少因板弯或温度冲击导致的开裂风险。
　　在高频性能方面，由于其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），KBN00700AM-D443 在 GHz 频段仍能保持较高的品质因数（Q 值），有效降低能量损耗，提高电路效率。它广泛用于无线通信模块（如 Wi-Fi、蓝牙、5G）、雷达传感器、毫米波设备和高速数据传输接口中作为高频旁路或阻抗匹配元件。此外，其符合 AEC-Q200 汽车级认证，意味着通过了严格的寿命测试、高温高湿偏置测试（H3TRB）、温度循环和可焊性评估，适用于车载信息娱乐系统、ADAS 传感器和动力控制系统等关键应用。整体而言，这是一款面向高端市场的高性能 MLCC，兼顾稳定性、精度与可靠性。

KBN00700AM-D443 主要应用于对电容稳定性、精度和高频响应有严苛要求的电子系统中。在射频（RF）和微波电路中，常用于 LC 谐振网络、阻抗匹配网络、滤波器和天线调谐模块，特别是在 2.4GHz、5GHz 及更高频段的无线通信设备中发挥关键作用。由于其 C0G 特性带来的零温度漂移和低损耗，该电容器被广泛用于压控振荡器（VCO）、锁相环（PLL）和晶体振荡器的负载电容配置中，以确保频率输出的高度稳定。在高速数字系统中，它可作为 GHz 级处理器或 FPGA 的高频去耦电容，有效滤除电源噪声，提升信号完整性。此外，在精密模拟电路如运算放大器反馈网络、ADC/DAC 参考电压旁路、传感器信号调理电路中，其电压无关性和长期稳定性保证了测量精度不受影响。
　　在工业自动化和测试测量设备中，KBN00700AM-D443 被用于高精度定时电路、脉冲发生器和延迟线补偿单元，尤其是在需要皮法级精确电容值的场合。其汽车级认证使其适用于各类车载电子系统，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载雷达、远程信息处理单元（Telematics）、车载摄像头模组和电动汽车电池管理系统（BMS）中的信号耦合与滤波环节。此外，在医疗电子设备如便携式监护仪、超声成像前端和植入式器械的无线通信模块中，因其高可靠性与生物兼容性封装设计（间接体现于材料选择），也被优先选用。总之，该器件适用于所有需要在极端环境条件下维持电气性能一致性的高端应用场景。

GRM1555C1H7R0WA01D
　　K3CG4Y5E107001P
　　CC0402JRX7R9BB7R0