类型：多层陶瓷贴片电容器（MLCC）
　　材质：X5R
　　电容：10 μF
　　额定电压：6.3V
　　封装：0805
　　工作温度范围：-55°C ~ +85°C
　　容差：±20%
　　尺寸：2.0mm x 1.2mm x 1.2mm
　　电介质特性：X5R
　　最大工作温度：+85°C
　　最小工作温度：-55°C
　　ESR（等效串联电阻）：低ESR设计
　　额定纹波电流：根据具体应用而定

KAB03D100M-TLGP 电容器具有出色的温度稳定性，能够在 -55°C 至 +85°C 的工作温度范围内保持电容值的稳定。X5R 介质材料确保了在温度变化时电容值的变化率较小，通常在 ±15% 以内。这使得该电容器非常适合用于需要稳定性能的电路中。
　　此外，该电容器采用了低 ESR（等效串联电阻）设计，能够有效降低电路中的能量损耗，提高电源系统的效率。低 ESR 还有助于减少高频噪声，从而改善电路的信号完整性。
　　这款电容器的封装为 0805，符合行业标准，便于在各种 PCB 设计中使用。其紧凑的尺寸和高电容值使其成为空间受限应用的理想选择，例如便携式电子产品、消费类设备和工业控制系统。
　　KAB03D100M-TLGP 电容器还具有良好的机械强度和抗振动能力，能够在恶劣的环境条件下保持可靠的性能。由于其采用多层陶瓷结构，因此能够承受较高的机械应力，同时具有优异的耐湿性和耐腐蚀性。

KAB03D100M-TLGP 电容器广泛应用于各种电子设备中，特别是在需要稳定电容值和低 ESR 的场合。常见应用包括电源管理电路中的去耦和滤波、DC-DC 转换器中的储能和滤波、音频放大器中的信号耦合和去噪，以及数字电路中的旁路电容。此外，它还适用于消费电子产品（如智能手机、平板电脑和笔记本电脑）、工业控制系统、医疗设备和汽车电子系统等领域。

GRM21BR60J106KE19L, C1608X5R0J106M, CL21B106KOQNNNE