时间：2025/5/23 11:16:23
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K9KAG08UOM-PCBO是三星(Samsung)生产的一款NAND Flash存储芯片，属于K9KA系列。该芯片采用MLC（多层单元）技术，具有高密度和高性能的特点，广泛应用于嵌入式系统、固态硬盘（SSD）、存储卡和其他需要大容量数据存储的设备中。
该芯片支持ONFI（Open NAND Flash Interface）标准，能够提供快速的数据读写速度以及可靠的性能表现。其封装形式为BGA（球栅阵列封装），适合高密度电路板设计。
容量：8Gb (1GB)
存储类型：MLC NAND Flash
接口标准：ONFI 2.3
工作电压Vcc：2.7V ~ 3.6V
I/O电压：1.8V
数据传输速率：最高133MB/s
擦除块大小：256KB
页大小：8KB
待机电流：典型值2μA
工作温度范围：0°C ~ 70°C
K9KAG08UOM-PCBO采用了先进的制程工艺，具备以下显著特性：
1. 高存储密度：单颗芯片即可实现8Gb（1GB）的存储容量，非常适合对存储空间要求较高的应用环境。
2. 快速数据传输：支持ONFI 2.3接口标准，可提供高达133MB/s的数据传输速率，满足高速数据处理的需求。
3. 可靠性强：内置ECC（错误检查与纠正）功能，确保数据存储和传输的准确性。
4. 节能设计：待机电流低至2μA，在低功耗场景下表现出色。
5. 易于集成：采用紧凑型BGA封装，便于在小型化电子设备中使用。
6. 广泛的工作温度范围：能够在0°C到70°C的环境下正常运行，适应多种应用场景。
这款NAND Flash芯片适用于以下领域：
1. 嵌入式系统：用于工业控制、物联网设备等需要可靠数据存储的场合。
2. 固态硬盘（SSD）：作为核心存储组件之一，提升SSD的整体性能。
3. 存储卡：如microSD卡、SD卡等便携式存储设备。
4. 消费类电子产品：包括智能手机、平板电脑、数码相机等需要大容量存储的设备。
5. 网络通信设备：路由器、交换机等设备中的固件存储与升级。
K9KAG08U5M, K9KAG08U1M
