K9K2G08U0M-YCB0 是三星(Samsung)生产的一款 NAND 闪存芯片,属于 K9 系列。该芯片采用先进的存储技术,主要用于需要大容量数据存储的应用场景。其典型应用包括固态硬盘(SSD)、USB 闪存盘、存储卡以及嵌入式设备等。
这款芯片的封装形式为 BGA(球栅阵列封装),具有高密度、小型化的特点,适合在空间受限的环境中使用。
容量:16GB
存储类型:NAND Flash
接口类型:Toggle DDR 2.0
工作电压:1.8V
封装形式:BGA
引脚数:169
数据传输速率:最高400MT/s
擦写寿命:3000次(典型值)
工作温度范围:-40℃ 至 +85℃
K9K2G08U0M-YCB0 提供了高效的存储性能和可靠性,支持 Toggle DDR 2.0 接口协议,能够实现更高的数据吞吐量。
该芯片内部采用了多平面操作设计,允许同时进行读取和写入操作,从而提升了整体性能。
具备强大的纠错功能(ECC),确保数据的完整性与可靠性。
芯片还支持块管理功能,可以优化数据存储效率并延长使用寿命。
此外,该型号还兼容多种主流控制器方案,便于系统集成与开发。
K9K2G08U0M-YCB0 广泛应用于消费类电子领域,例如:
1. 固态硬盘(SSD)
2. USB 闪存盘
3. 存储卡(如 microSD 卡)
4. 智能家居设备中的数据记录模块
5. 工业级嵌入式系统中的非易失性存储解决方案
由于其高性能和稳定性,该芯片也适用于对数据安全性和速度要求较高的场合。
K9K3G08U1C, K9K2G08U0D, K9F1G08U0D