K9GAG08UOD-PCBO 是由三星(Samsung)生产的一款 32Gb(4GBx8)的 NAND 闪存芯片,采用 1.8V 核心电压设计。该芯片使用 24nm 制造工艺,支持 ONFI(Open NAND Flash Interface)标准协议,广泛应用于嵌入式存储设备、固态硬盘(SSD)、USB 闪存盘和其他需要大容量存储的应用场景。
这款 NAND 闪存芯片提供高可靠性和快速的数据传输性能,具有较低的功耗和较高的数据吞吐能力。
容量:32Gb(4GBx8)
接口类型:ONFI(Open NAND Flash Interface)
核心电压:1.8V
I/O 电压:3.3V 或 1.8V 可选
封装形式:BGA(球栅阵列封装)
工作温度范围:0°C 至 +70°C(商用级)
制造工艺:24nm
数据传输速率:最高可达 200MB/s
K9GAG08UOD-PCBO 提供了大容量的存储解决方案,并且其 24nm 工艺技术能够显著降低功耗。
它支持 ONFI 协议,确保与各种控制器的良好兼容性。
该芯片具有较快的数据读写速度,同时具备 ECC(错误检查和纠正)功能以提高数据可靠性。
其 BGA 封装形式有助于节省空间,非常适合于小型化和便携式设备。
此外,该芯片的工作温度范围适合大多数消费类电子产品的需求。
K9GAG08UOD-PCBO 主要应用于以下领域:
1. 嵌入式系统中的数据存储模块。
2. 固态硬盘(SSD)中作为主要存储单元。
3. USB 闪存盘及移动存储设备。
4. 智能手机和平板电脑等移动设备中的内部存储。
5. 网络路由器和交换机的固件存储。
6. 工业自动化设备中的数据记录和存储。
K9GAG08U1M, K9GAG08U5D