型号：K7R323682M-EC25
　　制造商：Samsung
　　存储类型：Mobile DDR SDRAM
　　组织结构：32M x 16-bit x 4 banks
　　总容量：1 Gb (128 MB)
　　工作电压：1.7V ~ 1.95V (典型值1.8V)
　　I/O电压：1.8V
　　数据速率：最高可达400 Mbps per pin (DDR200)
　　时钟频率：200 MHz
　　封装类型：FBGA 或 KGD（具体依据版本）
　　引脚数：根据封装不同，常见为90-ball FBGA
　　工作温度范围：-30°C 至 +85°C（商业级/工业级）
　　刷新模式：自动刷新、自刷新、温度补偿自刷新（TCSR）
　　其他特性：支持PASR（部分阵列自刷新）、DS（Deep Sleep）模式、ZQ校准功能（如适用）

K7R323682M-EC25具备多项先进特性，使其在移动和嵌入式应用场景中表现出色。首先，该芯片采用移动DDR架构设计，专为低功耗环境优化，支持多种电源管理模式，包括标准运行模式、自刷新模式、深度睡眠模式（Deep Sleep Mode）以及温度补偿自刷新（TCSR）。这些模式可根据系统的实际负载动态调整功耗水平，例如在屏幕关闭或后台运行时自动进入低功耗状态，从而显著延长设备电池续航时间。其次，该器件支持双倍数据速率（DDR）技术，能够在每个时钟周期的上升沿和下降沿同时传输数据，使有效数据速率翻倍，达到每秒400兆比特（Mbps）以上，满足高清视频播放、大型应用程序加载及多任务处理对高带宽的需求。
　　此外，K7R323682M-EC25集成了部分阵列自刷新（PASR）功能，允许系统仅对正在使用的内存区域进行刷新，而未使用的区块则停止刷新操作，进一步降低静态功耗。这一机制特别适用于内存使用不均匀的应用场景，如图形缓冲区管理或分阶段数据处理流程。同时，该芯片具备良好的信号完整性和抗干扰能力，得益于其优化的内部布线结构和阻抗匹配设计，即使在高频运行条件下也能保持稳定的数据传输质量。
　　另一个关键特性是其宽泛的工作温度范围（-30°C至+85°C），使其不仅适用于常规消费电子产品，还能用于部分工业级或车载环境中。此外，该芯片支持ZQ校准功能（若封装支持），可通过外部参考电阻实现输出驱动强度和终端电阻的动态校正，确保长期运行中的电气性能一致性。最后，K7R323682M-EC25遵循JEDEC移动DDR标准，具有良好的兼容性和可替代性，便于系统厂商进行平台迁移和供应链管理。

K7R323682M-EC25广泛应用于各类需要高效能、低功耗内存解决方案的便携式电子设备中。最常见的应用领域是智能手机和平板电脑，作为主内存或辅助缓存单元，支撑操作系统运行、应用程序执行和多媒体数据处理。其高带宽和低延迟特性使得用户在切换应用、浏览网页或观看高清视频时获得流畅体验。此外，该芯片也常被集成于便携式导航设备（PND）、智能手表、可穿戴健康监测设备等小型化电子产品中，因其紧凑的封装尺寸和出色的能效比，非常适合空间受限的设计方案。
　　在嵌入式系统方面，K7R323682M-EC25可用于工业控制面板、医疗成像设备、POS终端和车载信息娱乐系统（IVI），为实时数据采集、图像渲染和多线程任务调度提供可靠的内存支持。特别是在需要持续运行且依赖电池供电的设备中，其温度补偿自刷新（TCSR）和部分阵列自刷新（PASR）功能能够大幅降低待机功耗，提高能源利用效率。
　　此外，该芯片还可用于数字电视、机顶盒和家庭网关等消费类电子产品中，作为图形处理单元（GPU）或多媒体解码器的配套内存，支持H.264/H.265视频解码、3D图形加速等功能。由于其符合RoHS环保标准并采用无铅封装工艺，也满足全球市场对绿色电子产品的法规要求。总体而言，K7R323682M-EC25凭借其高集成度、低功耗和稳定的性能表现，已成为许多中高端移动和嵌入式平台的关键组件之一。

K4X32323PC-ECF7
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