型号：K7R160884B-FC25
　　制造商：Samsung
　　存储类型：DDR2 SDRAM
　　存储容量：256Mb (16M x 16 bits)
　　工作电压：1.8V ±0.1V
　　接口类型：并行 SDRAM 接口
　　封装形式：60-ball FBGA (8mm x 13mm)
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　最大数据速率：533 Mbps (DDR2-533)
　　时钟频率：最高 266MHz
　　CAS 延迟（CL）：3, 4, 5 可选
　　突发长度：1, 2, 4, 8 可编程
　　刷新模式：自动刷新 / 自刷新
　　输入/输出电平：SSTL_18
　　是否铅锡封装：无铅（符合 RoHS）
　　每颗芯片位宽：16位

K7R160884B-FC25具备多项关键特性，使其成为中高端嵌入式系统中的理想选择。首先，其基于DDR2架构的设计显著提升了数据吞吐能力，在相同的时钟频率下相比传统SDRAM实现了双倍数据速率传输，通过在时钟的上升沿和下降沿同时进行数据采样，有效提高了带宽利用率。该芯片支持多种突发长度配置（1、2、4、8），用户可根据实际应用场景优化内存访问效率，例如在连续数据流处理中启用长突发模式以降低地址开销。CAS延迟可编程功能允许系统设计者根据控制器能力调整时序参数，从而在性能与稳定性之间取得平衡。其内部集成了延迟锁定环（DLL）电路，用于精确对齐内部时钟与外部参考时钟，消除传播延迟带来的影响，确保高速操作下的数据完整性。
　　其次，K7R160884B-FC25具备完善的电源管理机制，包括自动刷新和自刷新两种模式。自动刷新由外部控制器定期触发，而自刷新则可在系统进入低功耗待机状态时由芯片自主执行，极大降低了待机电流消耗，适用于对能效有严格要求的应用场景。芯片工作电压仅为1.8V，相较于早期的2.5V或3.3V SDRAM器件，大幅减少了功耗和热生成，有助于提升系统的整体能效比。此外，该器件采用SSTL_18（Stub Series Terminated Logic）接口标准，提供良好的信号完整性和抗噪声能力，特别适合高密度PCB布线环境。
　　再者，K7R160884B-FC25具备工业级温度范围支持（-40°C至+85°C），可在极端环境下稳定运行，适用于户外通信设备、车载电子或工业自动化设备等严苛应用场合。其FBGA封装具有优异的散热性能和机械稳定性，且引脚间距细密，节省PCB面积，便于小型化设计。所有控制、地址和数据信号均与时钟同步，保证了确定性的时序行为，简化了系统级时序匹配设计。最后，该芯片遵循JEDEC标准规范，确保与其他主流处理器和FPGA平台的良好兼容性，缩短产品开发周期。

K7R160884B-FC25广泛应用于各类需要中等容量高速缓存的电子系统中。典型应用包括网络通信设备如路由器、交换机和防火墙，其中其高带宽和低延迟特性可有效支撑数据包缓冲和路由表存储任务；在工业控制领域，该芯片常被用于PLC控制器、HMI人机界面和运动控制模块，提供可靠的运行内存支持；消费类电子产品如数字电视、机顶盒和多媒体播放器也普遍采用此类DDR2颗粒作为图像和音视频数据的临时存储单元；此外，在安防监控系统中，摄像头前端处理单元利用K7R160884B-FC25实现视频流的帧缓存与编码预处理；医疗设备如超声成像仪和便携式监护仪同样依赖其稳定的读写性能来保障实时数据采集的准确性；由于其工业级温度适应能力和长期供货保障，该芯片也被用于车载信息娱乐系统、航空电子模块及军事通信终端等高可靠性要求的场景。随着部分老旧平台仍在维护升级，K7R160884B-FC25仍具有一定的市场存量和技术延续价值。

K4T280832B-FC55
　　MTC256LTS-1G2MGC-IT