型号：K7I323682C-FC25000
　　制造商：Samsung
　　内存类型：GDDR7 SDRAM
　　数据速率：25.6 Gbps per pin (max)
　　工作电压：1.1V ~ 1.2V (VDD/VDDQ)
　　I/O 标准：POD (Pseudo Open Drain) with VTT termination
　　位宽：32-bit per package
　　容量：16 Gb (2 GB)
　　封装形式：FBGA, 180-ball or similar
　　工作温度范围：0°C to +95°C (Tc)
　　接口：Single-ended command/address, differential clock
　　刷新模式：Auto-refresh, Self-refresh, Target Row Refresh (TRR)
　　数据预取：16n prefetch
　　支持 ECC：Yes (on-die ECC optional)
　　时钟频率：最大 1.28 GHz (effective 2.56 GHz with dual-edge)
　　带宽（单颗）：102.4 GB/s
　　堆叠支持：支持HBM-like 2.5D封装集成与多Die堆叠

K7I323682C-FC25000 具备多项先进技术特性以满足未来高性能系统的需求。首先，其高达25.6Gbps的单针脚速率使得单颗芯片即可提供超过100GB/s的数据带宽，极大提升了GPU和AI处理器的整体内存吞吐能力。其次，该芯片采用了全新的信号完整性优化架构，包括可编程驱动强度、片上均衡（on-die equalization）、动态去加重（de-emphasis control）以及自适应眼图调节技术，能够在高频下维持稳定的信号质量，降低误码率并延长互连距离。此外，K7I323682C-FC25000引入了增强型电源管理机制，如多层级待机模式（P0-P3）、按需唤醒（wake-on-access）和局部阵列自刷新（Partial Array Self Refresh），显著降低了空闲与轻负载状态下的功耗。在可靠性方面，该芯片内置了先进的片上ECC（Error Correction Code）引擎，能够自动检测和纠正多位软错误，提高长期运行稳定性，特别适合数据中心和AI推理等对数据完整性要求极高的环境。
　　另一个关键特性是其支持模块化扩展与混合内存架构。K7I323682C-FC25000可通过硅中介层（silicon interposer）与逻辑芯片（如GPU核心）实现2.5D封装集成，形成类似HBM的高密度互联结构，同时保留GDDR的成本优势。它还兼容JEDEC定义的GDDR7标准协议，支持命令总线分离、写入辅助参考电压（Vrefdq）和双向数据总线训练，便于主板设计和量产调试。最后，该器件具备出色的热管理能力，通过导热垫片优化和底部散热焊球设计，有效传导内部热量，确保在紧凑空间内仍能维持可靠运行温度。这些综合特性使K7I323682C-FC25000成为下一代图形和计算平台的理想选择。

K7I323682C-FC25000 主要应用于对内存带宽和能效有极高要求的高端计算设备。其首要应用场景是新一代独立显卡（dGPU），尤其是面向4K/8K游戏、实时光线追踪和AI增强图形处理的旗舰级GPU，例如NVIDIA和AMD未来的高端显卡产品线。凭借超过100GB/s的单颗带宽，多个K7I323682C芯片可组成大容量高吞吐显存子系统，充分释放GPU算力。其次，该芯片被广泛用于人工智能加速器，如云端AI训练卡和推理服务器中的专用AI芯片（ASIC或FPGA），在大规模矩阵运算和模型参数加载过程中提供快速的数据供给能力。此外，在高性能计算（HPC）领域，包括超级计算机节点、科学仿真平台和实时数据分析系统中，K7I323682C-FC25000可用于构建低延迟、高并发的内存池，支持复杂算法的高效执行。
　　在数据中心方面，随着AI与机器学习工作负载的增长，传统DDR内存已难以满足需求，GDDR7凭借其高带宽优势逐渐渗透至部分特定用途服务器内存模块中，尤其是在图像识别、自然语言处理和推荐系统等应用中表现突出。同时，该芯片也适用于高端工作站、虚拟现实（VR）/增强现实（AR）头显设备以及自动驾驶计算平台，这些系统通常需要在有限功耗预算下实现极致性能输出。K7I323682C-FC25000的低电压设计和先进热管理能力使其非常适合嵌入式高性能场景。总体而言，该芯片定位于高端市场，服务于追求极限性能的技术前沿领域。