型号：K7I163682B-FC16000
　　制造商：Samsung
　　类型：GDDR6 SDRAM
　　容量：8Gb (1GB)
　　组织结构：512M x 16
　　电压 - 核心：1.35V
　　电压 - I/O：1.8V
　　数据速率：16 Gbps
　　接口类型：单端
　　工作温度（结温）：-40°C 至 +95°C
　　封装类型：uBGA
　　引脚数：80-ball
　　带宽（单芯片）：256 GB/s
　　预取架构：16n
　　刷新模式：自动/自刷新
　　掉电模式：支持
　　时序控制：可编程CAS延迟
　　ECC支持：不支持（典型GDDR6配置）

K7I163682B-FC16000 具备多项先进特性，使其成为高性能图形和计算系统的理想选择。首先，其高达16 Gbps的数据传输速率显著提升了总线效率，能够在单个时钟周期内完成大量数据交换，这对于需要实时处理海量纹理、帧缓冲和顶点数据的应用至关重要。配合16位宽接口，每颗芯片即可提供256 GB/s的理论带宽，多颗并联使用时更可轻松突破TB/s级别，满足现代GPU对极致带宽的需求。
　　其次，该芯片采用了优化的信号完整性和电源完整性设计，包括差分时钟输入、片上终端匹配（ODT）、可编程驱动强度和去耦电容集成建议，有效降低了高频下的噪声干扰和串扰问题，确保在极端负载条件下仍能保持稳定运行。其双电压供电系统（1.35V核心 + 1.8V I/O）实现了性能与功耗之间的良好平衡，相比前代GDDR5/GDDR5X产品，在同等性能下功耗降低约20%-30%，有助于提升能效比并减少散热压力。
　　再者，K7I163682B-FC16000 支持多种低功耗管理模式，例如深度掉电模式（Deep Power Down Mode）、自刷新待机（Self-refresh Standby）以及动态频率切换，可根据实际负载智能调整功耗状态，延长移动设备电池寿命或降低数据中心运营成本。同时，内置温度传感器允许系统监控芯片结温，并结合热管理策略进行降频或报警，增强长期运行的可靠性。
　　此外，该器件具有良好的兼容性和可扩展性，支持与主流GPU架构（如NVIDIA Ampere/Hopper、AMD RDNA2/CDNA等）无缝对接，且可通过通道拆分或多Die堆叠方式灵活配置内存子系统。其uBGA封装尺寸小、引脚排列密集，利于高密度PCB布线，适用于空间受限的高端显卡模块设计。综合来看，K7I163682B-FC16000 在速度、功耗、可靠性和集成度方面均达到行业领先水平，是构建下一代图形与AI计算平台的关键组件之一。

K7I163682B-FC16000 主要应用于对高带宽内存有严苛要求的领域。最典型的应用场景是独立图形显卡，尤其是面向高端游戏市场和专业图形工作站的产品。例如，NVIDIA GeForce RTX 40系列、AMD Radeon RX 7000系列等旗舰级GPU广泛采用此类16 Gbps GDDR6芯片作为显存颗粒，以支撑4K乃至8K分辨率下的流畅游戏体验、实时光线追踪渲染和复杂着色器运算。
　　在人工智能与机器学习领域，该芯片也被用于各类AI加速卡和推理模块中，特别是在边缘计算设备和云端训练服务器中，用于快速加载模型权重和中间激活数据，提升神经网络处理效率。由于其高吞吐能力，能够有效缓解“内存墙”问题，使计算单元保持持续高利用率。
　　此外，K7I163682B-FC16000 还常见于高性能计算（HPC）系统、视频编辑与广播设备、虚拟现实（VR）头显、自动驾驶感知平台以及高端网络交换芯片配套内存中。这些应用场景普遍要求短时间内完成大规模数据读写操作，而该芯片所提供的高速率与低延迟特性正好契合此类需求。随着5G、元宇宙、生成式AI等新兴技术的发展，其应用范围仍在不断扩展。

K4Z8G165BC-FC16
　　K4Z8G165BM-FC16
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