K4X51163PG-FGC6是三星(Samsung)推出的一款DDR3L SDRAM内存芯片,主要用于需要低功耗存储解决方案的应用中。该芯片采用先进的制程工艺制造,具有较低的工作电压和较高的数据传输速率,能够满足移动设备、嵌入式系统以及其他对能效要求较高的应用场景的需求。
该型号的DDR3L内存芯片支持1.35V的工作电压,并兼容1.5V标准电压环境,从而为设计者提供了更大的灵活性。此外,其高速的数据传输能力使得它非常适合用于高性能计算以及多媒体处理等任务。
类型:DDR3L SDRAM
容量:2Gb (256Mb x 8)
工作电压:1.35V / 1.5V
数据速率:1600Mbps
封装形式:FBGA 96-ball
工作温度范围:-40°C ~ +85°C
引脚间距:1.0mm
K4X51163PG-FGC6具备以下显著特性:
1. 超低功耗设计,适合移动设备和便携式电子产品的应用。
2. 支持1600Mbps的数据传输速率,确保高效的数据处理能力。
3. 封装尺寸紧凑,便于在空间受限的设计中使用。
4. 宽工作温度范围,适应各种环境条件下的可靠运行。
5. 内置ODT(On-Die Termination)功能,优化信号完整性。
6. 符合JEDEC DDR3L标准规范,确保与主流系统的兼容性。
这款芯片广泛应用于多种领域,包括但不限于:
1. 智能手机和平板电脑等移动设备。
2. 嵌入式系统,例如工业控制设备和网络通信设备。
3. 多媒体播放器和其他消费类电子产品。
4. 笔记本电脑和超极本。
5. 物联网(IoT)终端设备。
6. 医疗仪器及汽车电子系统。
K4X51163PF-GC6, K4X51163QF-GC6