型号：K4X4G303PC-AGD8
　　制造商：Samsung
　　产品类型：DDR3 SDRAM
　　存储容量：4 Gb
　　组织结构：64M x 8 / 32M x 16 / 16M x 32
　　工作电压：1.5V ± 0.075V
　　最大时钟频率：800 MHz（等效于1600 Mbps数据速率）
　　访问时间：约1.25ns（CL=10时）
　　封装形式：FBGA
　　引脚数：96-pin
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　接口类型：并行同步接口
　　数据宽度：x8/x16/x32 可配置
　　刷新模式：自动刷新、自刷新
　　供电要求：核心电压VDD/VDDQ = 1.5V，VSS为地

K4X4G303PC-AGD8具备多项关键技术特性，使其在复杂的电子系统中表现出色。首先，该芯片采用先进的CMOS工艺制造，具有低功耗优势，特别是在待机或轻负载状态下，通过自刷新模式将电流消耗降至最低，延长了电池供电设备的续航时间。其次，其支持双倍数据速率技术，在每个时钟周期的上升沿和下降沿均可传输数据，实现了高达1600 Mbps的数据传输速率，满足高速数据处理需求。同时，该器件提供多种突发长度选项（如BL=4、BL=8）及突发类型选择（顺序或交错模式），用户可根据具体应用优化内存访问效率。此外，K4X4G303PC-AGD8集成了片上终止电阻（ODT, On-Die Termination），有助于减少信号反射，提升高频下的信号完整性，特别适合高密度PCB布线环境。
　　另一个重要特性是其灵活的模式寄存器设置（Mode Register Set, MRS），允许用户配置CAS延迟（CL=6~11）、突发长度、写入恢复时间等关键参数，从而适配不同的控制器和系统时序要求。该芯片还支持部分阵列自刷新（Partial Array Self-Refresh, PASR）功能，仅保留活跃区域供电，进一步降低功耗。在可靠性方面，K4X4G303PC-AGD8具备强大的错误容忍机制，包括地址/命令奇偶校验支持（需外部控制器配合），可检测传输过程中的位错误。最后，其96球FBGA封装尺寸紧凑，适合空间受限的设计，并具备良好的散热性能，确保在高温环境下长期稳定运行。这些综合特性使该芯片成为工业自动化、网络交换、视频监控等领域理想的内存解决方案。

K4X4G303PC-AGD8广泛用于多种高性能嵌入式系统和通信设备中。由于其高带宽和低延迟特性，常被用作网络路由器、交换机中的缓存存储单元，用于快速转发数据包和维护路由表信息。在工业控制系统中，该芯片为PLC（可编程逻辑控制器）、HMI（人机界面）设备提供了可靠的运行内存支持，保障实时任务的响应速度与稳定性。消费类电子产品如智能电视、机顶盒、多媒体播放器也常采用此型号作为主存储器，以支撑操作系统运行和视频解码任务。此外，在安防监控领域，数字录像机（DVR/NVR）使用该芯片来临时存储摄像头传来的视频流，实现流畅录制与回放。汽车电子系统中，如车载信息娱乐系统（IVI）也可能选用该DDR3颗粒，以满足图形渲染和多任务处理的需求。医疗设备、测试仪器等对数据完整性要求较高的场合同样适用，因其具备稳定的读写性能和工业级温度适应能力。总之，凡是对存储容量、速度和可靠性有一定要求的中高端电子设备，均可考虑采用K4X4G303PC-AGD8作为核心内存组件。

K4B4G1646E-BCK0
　　MT4JVF128M8RX-15E
　　IS43TR16256A-150BST