时间：2025/9/4 1:04:09
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K4UBE3D4AB 是三星（Samsung）生产的一款高性能、低功耗的GDDR6（Graphics Double Data Rate 6）显存芯片。该芯片专为高端图形处理和计算应用设计，广泛用于现代显卡、游戏主机、高性能计算设备和AI加速器中。GDDR6技术相较于前代GDDR5提供了更高的带宽、更低的功耗以及更优的信号完整性，使得K4UBE3D4AB在处理大量图形和并行计算任务时表现出色。
容量：8Gb
电压：1.35V（VDD）/ 0.5V（VDDQ）
数据速率：14Gbps / 16Gbps 可选
封装类型：FBGA（170-pin）
接口类型：GDDR6
温度范围：-40°C ~ +85°C
I/O配置：x32
K4UBE3D4AB 的核心优势在于其卓越的带宽性能和能效比。该芯片支持高达16Gbps的数据传输速率，为GPU提供了更宽的数据传输通道，显著提升了图形渲染和计算性能。此外，该芯片采用了先进的信号处理技术，优化了数据完整性，降低了误码率，从而提升了系统的稳定性与可靠性。
在功耗方面，K4UBE3D4AB 使用了低电压设计（主电压1.35V，I/O电压0.5V），有效降低了整体能耗，使其在高性能应用场景下也能保持较低的发热水平，适用于高密度显存布局的显卡和嵌入式系统。封装方面，该芯片采用170-pin FBGA封装，尺寸紧凑，便于在有限空间内实现高容量显存配置。
此外，K4UBE3D4AB 还支持多种低功耗模式，包括深度掉电模式和自刷新模式，适用于需要节能设计的移动和嵌入式平台。其宽温度范围（-40°C至+85°C）也确保了其在各种环境下的稳定运行。
K4UBE3D4AB 主要应用于需要高性能图形处理和并行计算的设备，包括高端独立显卡（如NVIDIA RTX 30系列、AMD Radeon RX 7000系列）、下一代游戏主机（如PlayStation 5）、AI加速卡、深度学习服务器、高性能工作站以及VR/AR设备等。该芯片的高带宽特性使其在处理4K/8K超高清图形、实时光线追踪、大规模并行计算任务（如深度学习训练与推理）时表现出色，为现代图形和计算密集型应用提供坚实的基础。
K4UAE3S4AA, K4UBE3S4AA, GDDR6X芯片如Micron的D8BGW
