容量：256Mb
　　组织结构：64M x 16
　　封装类型：TSOP
　　工作电压：3.3V
　　访问时间：5.4ns
　　时钟频率：166MHz
　　引脚数量：54
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　工艺技术：CMOS
　　数据总线宽度：16位
　　最大功耗：1.5W

K4S641632K-UL50 是一款高性能的DRAM芯片，具备快速的存取速度和较低的延迟，适用于需要高速数据处理的系统。该芯片采用同步DRAM架构，确保数据与系统时钟同步，提高整体系统性能。其166MHz的工作频率使其适用于需要高频操作的嵌入式设备和工业控制系统。此外，该芯片的TSOP封装形式有助于减少封装尺寸，便于在紧凑型设备中使用。
　　在功耗方面，K4S641632K-UL50 在工作状态下保持较低的能耗，适合对功耗有要求的应用场景。其工作电压为3.3V，兼容大多数现代电子系统的设计标准。芯片内部采用先进的CMOS技术，降低了漏电流，从而提高了能效和稳定性。
　　该芯片具备良好的温度适应能力，工作温度范围为0°C至70°C，适合在工业环境和通信设备中使用。其54引脚的TSOP封装设计也提供了良好的电气性能和机械稳定性，适用于自动化生产和长期运行的系统。K4S641632K-UL50 还具备较高的数据保持能力，在刷新周期内能有效保持存储数据，减少了数据丢失的风险。

K4S641632K-UL50 主要应用于需要高速数据存取的嵌入式系统、工业控制设备、通信模块、网络设备以及测试测量仪器等。由于其高性能和稳定特性，该芯片也常用于工业自动化、视频处理系统、数据采集系统等场景。此外，该芯片适用于需要大容量缓存的微控制器系统，可以提升系统运行效率和数据处理能力。

K4S641632K-QCBL、K4S641632K-FB50、MT48LC16M2A2B4-6A、CY7C1361KV18-133BZXC