时间：2025/9/1 20:08:08
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K4PAG304EB-AGC2 是由三星（Samsung）生产的一款GDDR6 SDRAM（图形双倍数据速率同步动态随机存取存储器）芯片，主要面向高性能计算、图形处理和人工智能等领域。该芯片具有高带宽、低延迟和高容量的特点，适用于高端显卡、游戏主机、AI加速卡和数据中心等应用场景。K4PAG304EB-AGC2 采用BGA（球栅阵列）封装技术，具备良好的电气性能和热管理能力，能够满足高频率操作下的稳定性和可靠性要求。
类型：GDDR6 SDRAM
容量：8 Gb
电压：1.35V（VDD）/ 1.25V（VDDQ）
数据速率：16 Gbps
封装类型：BGA
引脚数：180-ball
工作温度范围：0°C 至 +95°C
接口标准：GDDR6
K4PAG304EB-AGC2 是一款专为高性能图形和计算应用设计的GDDR6内存芯片，具有以下几个显著特性：
首先，其数据速率达到16 Gbps，远高于传统的GDDR5和GDDR5X内存，能够提供更高的带宽和更低的延迟，适用于需要大量数据吞吐的图形渲染、AI训练和推理任务。
其次，该芯片采用先进的10nm级制造工艺，结合低电压设计（1.35V VDD和1.25V VDDQ），在保持高性能的同时有效降低功耗和发热，提升能效比。
再次，K4PAG304EB-AGC2 使用BGA封装技术，具有180个引脚，支持高密度PCB布局和良好的信号完整性，适合用于高频率操作下的高性能GPU和计算加速卡。
此外，该芯片的工作温度范围为0°C至+95°C，具备良好的热稳定性和可靠性，适用于各种严苛的工作环境。
最后，K4PAG304EB-AGC2 支持最新的GDDR6接口标准，具备错误校正码（ECC）、数据掩码（DM）和写入校准（Write Calibration）等功能，进一步提升了数据传输的稳定性和容错能力。
K4PAG304EB-AGC2 主要用于高性能图形处理和计算密集型设备中。它广泛应用于高端显卡（如NVIDIA RTX系列和AMD Radeon系列）、游戏主机（如PlayStation 5和Xbox Series X）、AI加速卡（如用于深度学习和推理的加速卡）以及数据中心服务器（用于大规模并行计算和数据处理）。此外，该芯片也可用于高性能计算（HPC）设备、工业控制系统、嵌入式视觉系统和4K/8K视频处理设备，满足高带宽和低延迟的应用需求。
美光（Micron）的GDDR6内存芯片MT61K512A256A1-16A1B4-107A，SK海力士（SK Hynix）的GDDR6颗粒AD583272CZ-BQBF，三星自家的K4PAG304EC-AGC2
