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K4PAG304EB-AGC2 发布时间 时间:2025/9/1 20:08:08 查看 阅读:9

K4PAG304EB-AGC2 是由三星(Samsung)生产的一款GDDR6 SDRAM(图形双倍数据速率同步动态随机存取存储器)芯片,主要面向高性能计算、图形处理和人工智能等领域。该芯片具有高带宽、低延迟和高容量的特点,适用于高端显卡、游戏主机、AI加速卡和数据中心等应用场景。K4PAG304EB-AGC2 采用BGA(球栅阵列)封装技术,具备良好的电气性能和热管理能力,能够满足高频率操作下的稳定性和可靠性要求。

参数

类型:GDDR6 SDRAM
  容量:8 Gb
  电压:1.35V(VDD)/ 1.25V(VDDQ)
  数据速率:16 Gbps
  封装类型:BGA
  引脚数:180-ball
  工作温度范围:0°C 至 +95°C
  接口标准:GDDR6

特性

K4PAG304EB-AGC2 是一款专为高性能图形和计算应用设计的GDDR6内存芯片,具有以下几个显著特性:
  首先,其数据速率达到16 Gbps,远高于传统的GDDR5和GDDR5X内存,能够提供更高的带宽和更低的延迟,适用于需要大量数据吞吐的图形渲染、AI训练和推理任务。
  其次,该芯片采用先进的10nm级制造工艺,结合低电压设计(1.35V VDD和1.25V VDDQ),在保持高性能的同时有效降低功耗和发热,提升能效比。
  再次,K4PAG304EB-AGC2 使用BGA封装技术,具有180个引脚,支持高密度PCB布局和良好的信号完整性,适合用于高频率操作下的高性能GPU和计算加速卡。
  此外,该芯片的工作温度范围为0°C至+95°C,具备良好的热稳定性和可靠性,适用于各种严苛的工作环境。
  最后,K4PAG304EB-AGC2 支持最新的GDDR6接口标准,具备错误校正码(ECC)、数据掩码(DM)和写入校准(Write Calibration)等功能,进一步提升了数据传输的稳定性和容错能力。

应用

K4PAG304EB-AGC2 主要用于高性能图形处理和计算密集型设备中。它广泛应用于高端显卡(如NVIDIA RTX系列和AMD Radeon系列)、游戏主机(如PlayStation 5和Xbox Series X)、AI加速卡(如用于深度学习和推理的加速卡)以及数据中心服务器(用于大规模并行计算和数据处理)。此外,该芯片也可用于高性能计算(HPC)设备、工业控制系统、嵌入式视觉系统和4K/8K视频处理设备,满足高带宽和低延迟的应用需求。

替代型号

美光(Micron)的GDDR6内存芯片MT61K512A256A1-16A1B4-107A,SK海力士(SK Hynix)的GDDR6颗粒AD583272CZ-BQBF,三星自家的K4PAG304EC-AGC2

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