型号：K4P2G324EC-AGC1
　　制造商：Samsung
　　产品系列：GDDR5
　　存储容量：2Gb (256MB)
　　组织结构：32M x 32
　　电压：1.5V / 1.35V（典型值）
　　接口类型：GDDR5专用接口
　　最大时钟频率：1750MHz
　　数据速率：7000 Mbps（每引脚）
　　封装形式：FBGA
　　引脚数：170-pin
　　工作温度范围：0°C 至 +95°C（结温）
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　刷新模式：自动/自刷新支持
　　数据总线宽度：32位

K4P2G324EC-AGC1作为一款专为图形应用设计的GDDR5 SDRAM，具备多项关键技术特性以确保在极端负载下的高性能与稳定性。
　　首先，它采用了差分时钟架构（Differential Clock），通过CK_t和CK_c信号对来提高时钟信号完整性，减少抖动影响，从而支持高达7000Mbps的数据传输速率。这种设计特别适合高频操作环境，有助于降低电磁干扰（EMI）并增强系统的抗噪能力。
　　其次，该芯片支持多Bank并发操作机制，内部划分为多个独立的存储Bank，允许重叠的激活、读写和预充电操作，大幅提升内存访问效率。结合突发长度可编程（Burst Length Programmable）功能，可根据具体应用场景灵活配置数据传输模式，进一步优化吞吐量。
　　再者，K4P2G324EC-AGC1集成了片上时钟驱动器（On-Die Termination, ODT）和动态ODT控制功能，可在读写过程中实时调整终端电阻匹配，改善信号反射问题，确保信号质量在高速传输中保持稳定。同时，其具备写入校准（Write Leveling）和延迟锁定环路（DLL）校准等功能，便于系统进行精确的时序对齐，提升整体可靠性。
　　在电源管理方面，该器件支持多种低功耗模式，包括部分阵列自刷新（Partial Array Self Refresh, PASR）和深度掉电模式（Deep Power Down Mode），能够根据系统负载动态调节能耗，延长设备续航时间或降低热负荷。
　　最后，该芯片经过严格的老化测试与可靠性验证，符合工业级温度标准，具备出色的耐久性和长期运行稳定性，适用于数据中心加速卡、高端游戏显卡及嵌入式视觉系统等关键任务场景。

K4P2G324EC-AGC1广泛应用于对高带宽和低延迟有严格要求的电子系统中。
　　最常见的用途是在独立显卡中作为帧缓冲内存（Frame Buffer Memory），用于存储纹理、顶点数据和渲染输出，支持复杂的3D图形处理与高清视频播放。其高数据速率使其成为NVIDIA和AMD等主流GPU平台的理想搭配元件，尤其适用于4K甚至8K分辨率下的实时渲染任务。
　　此外，该芯片也被用于高性能计算（HPC）领域，例如AI推理加速器、FPGA协处理器模块和图像识别系统，这些应用通常依赖大量并行数据流处理，需要极高的内存吞吐能力来避免瓶颈。
　　在专业级设备中，如数字标牌控制器、广播级视频编辑设备和虚拟现实（VR）头显系统中，K4P2G324EC-AGC1能够提供持续稳定的帧率表现，确保画面流畅无撕裂。
　　由于其良好的温度适应性与电源管理特性，该芯片还可用于工业自动化中的机器视觉系统，支持高速摄像头采集图像后的即时处理与缓存。
　　另外，在一些高端网络设备中，如路由器和交换机的流量处理引擎中，也会使用此类GDDR5芯片进行数据包暂存与查表操作，以提升转发效率。总之，凡是需要短时间完成大规模数据读写的场合，都是K4P2G324EC-AGC1的适用领域。

K4G41325FE-HC03
　　K4P4G324EC-BCGC
　　MT51J256M32HF-70:B