时间：2025/5/13 14:23:48
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K4H511638D-UCB3 是由三星（Samsung）生产的一款 DDR3 SDRAM 芯片，主要用于需要高速数据传输和大容量存储的应用场景。该芯片符合 JEDEC 标准规范，支持高性能计算、网络设备、工业控制以及消费类电子等应用领域。
这款 DDR3 内存芯片采用 FBGA 封装形式，具有低功耗、高带宽和稳定性的特点，适用于对性能要求较高的系统设计。
类型：DDR3 SDRAM
容量：1 Gb (128Mb x 8)
电压：1.35V
速度：1600 Mbps
I/O 标准： SSTL 1.35
封装：FBGA 96-ball
工作温度：-40°C ~ +85°C
引脚间距：1.0mm
数据宽度：8位
K4H511638D-UCB3 是一款高效的 DDR3 SDRAM 芯片，其主要特性如下：
1. 高速运行：支持高达 1600 Mbps 的数据传输速率，能够满足现代应用对内存带宽的严格要求。
2. 低功耗设计：采用 1.35V 供电电压，相比传统 DDR3 芯片的 1.5V 更加节能，适合便携式和电池供电设备。
3. 稳定性：具备强大的 ECC 错误检测与纠正功能（需配合支持 ECC 的控制器使用），从而提高系统的可靠性。
4. 兼容性强：遵循 JEDEC DDR3 标准，可以轻松集成到各种 DDR3 兼容的系统架构中。
5. 广泛的工作温度范围：支持从 -40°C 到 +85°C 的工业级温度范围，适应多种环境条件下的应用需求。
6. FBGA 封装：采用紧凑的 96 球 FBGA 封装形式，节省 PCB 空间并提升信号完整性。
K4H511638D-UCB3 主要应用于以下领域：
1. 服务器和存储设备：为数据中心和企业级存储提供高效的数据处理能力。
2. 工业自动化：用于实时控制和数据采集系统，确保快速响应和高精度操作。
3. 网络通信设备：如路由器、交换机等，支持高吞吐量的数据包转发。
4. 消费类电子产品：包括智能电视、游戏机和其他多媒体设备，提供流畅的用户体验。
5. 嵌入式系统：在需要高性能内存支持的嵌入式平台上使用，例如医疗成像或监控系统。
K4H511638D-UCB1, K4H511638C-UCB3
