容量：256MB
　　组织结构：16M x 16
　　电压：2.3V - 3.6V
　　速度等级：-5T（对应5.4ns访问时间）
　　封装类型：TSOP（Thin Small Outline Package）
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　数据宽度：16位
　　时钟频率：最高可达166MHz

K4H511638C-UCA2 是一款高性能的DRAM芯片，具备以下显著特性：
　　首先，它采用了同步接口技术，使得数据传输更加高效，能够在时钟信号的上升沿进行数据采样，从而实现高速数据访问。这种同步设计使得芯片能够与主控器的时钟频率保持一致，减少延迟并提高整体系统性能。
　　其次，该芯片采用了16M x 16的存储结构，总容量为256MB，适合需要大容量内存的系统应用。其TSOP封装形式不仅节省空间，还提高了散热性能和电气特性，使其适用于高密度PCB布局。
　　再者，K4H511638C-UCA2 的工作电压范围为2.3V至3.6V，具有较好的电压适应性，可以在不同的电源条件下稳定工作。这使得它在各种电源设计中具有较高的灵活性，尤其适用于电池供电或电压波动较大的应用场景。
　　此外，该芯片支持工业级温度范围（-40°C 至 +85°C），能够在极端温度环境下可靠运行，适用于工业控制、通信设备、自动化系统等对环境要求较高的领域。
　　最后，K4H511638C-UCA2 的高速访问能力（5.4ns访问时间）和最大166MHz的时钟频率，使其能够满足对数据处理速度有较高要求的应用场景，如图形处理、数据缓存、高速缓冲存储器等。

K4H511638C-UCA2 主要应用于需要高速、大容量存储的电子设备中。其典型应用包括计算机主板上的缓存存储器、嵌入式系统的主存储器、工业控制设备中的数据缓存、通信设备中的临时数据存储以及网络设备中的高速缓冲存储器。由于其工业级温度范围和高稳定性，该芯片也广泛用于恶劣环境下的设备，如自动化生产线控制系统、车载电子设备、安防监控系统等。此外，K4H511638C-UCA2 还可作为图像处理设备（如数字相机、视频采集卡）中的临时存储器，用于快速存储和读取大量图像数据。

K4H511638C-TCB0, K4H511638C-UCB0, K4H511638C-UCB4, K4H511638C-UCB6