时间：2025/5/23 1:25:58
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K4E8E324ED-EGCG 是一款由三星（Samsung）生产的 DDR4 ECC 内存颗粒，主要应用于服务器、工作站以及其他需要高可靠性和高性能的计算设备中。该内存颗粒采用了先进的制造工艺，在保证数据完整性和传输速度的同时，还具备较低的功耗特性。
类型：DDR4 ECC
容量：8Gb (1GB)
电压：1.2V
封装形式：BGA
I/O标准：DDR4-2666
组织方式：x8
工艺：20nm
数据速率：2666Mbps
ECC支持：支持
温度范围：-40°C 至 +85°C
K4E8E324ED-EGCG 是专为高性能计算环境设计的内存颗粒，具有以下显著特性：
1. 支持纠错码（ECC），可以检测和纠正单比特错误，从而显著提升系统的可靠性。
2. 符合 DDR4 标准，提供高达 2666 Mbps 的数据传输速率。
3. 使用 BGA 封装技术，确保了更高的信号完整性和更小的物理尺寸。
4. 先进的 20nm 制造工艺使得芯片在保持高性能的同时，降低了功耗。
5. 宽泛的工作温度范围使其能够适应各种恶劣环境下的应用需求。
6. 适用于多通道内存架构，可满足现代服务器和工作站对内存带宽的需求。
K4E8E324ED-EGCG 主要应用于需要高可靠性和高性能的场景，包括但不限于：
1. 企业级服务器和存储系统。
2. 高性能计算（HPC）集群。
3. 工作站及图形工作站。
4. 数据中心和云计算平台。
5. 网络通信设备，例如路由器和交换机。
6. 医疗成像设备及其他关键任务嵌入式系统。
K4E8E324EB-GCGC, K4E8E324EC-GCGC
