器件类型：GDDR5 SDRAM
　　容量：8Gb（256M x 32）
　　工作电压：1.5V ± 0.075V
　　接口类型：差分时钟输入（CK/CK#）
　　数据速率：3.3 Gbps/pin（双倍数据率）
　　时钟频率：1650 MHz
　　封装形式：170-ball BGA（FBGA）
　　引脚间距：0.8 mm
　　工作温度范围：0°C 至 +95°C（结温）
　　刷新周期：标准自动刷新（tREFI = 7.8 μs @ 8K rows）
　　典型功耗：约2.5W（依实际工作负载而定）
　　I/O 标准：HSTL 1.5V

K4D263238A-GC33具备卓越的高速数据吞吐能力，其核心架构基于GDDR5标准，专为满足图形处理器对极高带宽的需求而设计。该芯片采用点对点连接拓扑结构，每个I/O都支持双向双倍数据率传输，能够在时钟的上升沿和下降沿同时进行数据采样，从而实现高达3.3 Gbps的数据速率。这种高带宽特性使其非常适合用于处理复杂的3D渲染、高清视频编码解码、深度学习推理等需要大量并行数据访问的应用场景。其内部存储阵列为256M x 32位组织方式，总容量达到8Gb（即1GB），能够有效减少外部颗粒数量，简化PCB布局布线，提升系统集成度。
　　为了保证高速运行下的信号完整性，K4D263238A-GC33采用了差分时钟输入（CK/CK#）机制以及源同步数据选通信号（DQS/DQS#），确保命令、地址与数据之间的精确同步。此外，该芯片支持写入阻抗校准（ODT）、动态驱动强度调整和可编程读写延时补偿功能，进一步提升了多颗粒并行工作时的稳定性和兼容性。其电源管理系统包括独立的核心供电（VDD/VDDQ）和I/O供电，配合去耦电容网络可有效抑制噪声干扰，降低功耗波动。
　　该器件还集成了多种低功耗模式，如自刷新模式（Self-Refresh Mode）和电源-down模式，可在系统空闲或轻载状态下显著降低能耗。内置的温度传感器支持结温监控，便于系统实施热管理策略，防止过热导致性能下降或损坏。封装方面，170-ball FBGA提供了优良的散热性能和电气性能，适用于高密度SMT组装工艺。整体设计兼顾了高性能、高可靠性和能效比，使K4D263238A-GC33成为高端图形显卡和专业计算平台的理想选择。

K4D263238A-GC33主要应用于对内存带宽有极高要求的高性能图形处理系统中。最常见的应用场景是独立显卡（GPU）模块，尤其是中高端桌面级和服务器级显卡，用于支持4K甚至8K分辨率下的实时3D图形渲染、光线追踪计算和大规模并行数据处理。由于其高达3.3 Gbps/pin的数据传输速率和x32位宽接口，多个此类颗粒组合可轻松构建出超过数百GB/s的聚合内存带宽，满足现代GPU核心对数据吞吐的严苛需求。
　　除了传统PC显卡外，该芯片也被广泛用于游戏主机，例如索尼PlayStation和微软Xbox系列的部分型号，在这些设备中承担着图像帧缓冲、纹理存储和Z-buffer管理等关键任务。此外，在人工智能和机器学习领域，尤其是在边缘AI推理设备或专用加速卡中，K4D263238A-GC33可用于支撑神经网络模型的数据加载与特征图缓存，提升整体推理效率。
　　其他应用还包括高性能计算（HPC）系统、视频编辑工作站、虚拟现实（VR）头显设备、广播级视频切换台以及高端嵌入式视觉系统。在这些系统中，快速响应和连续大数据流处理至关重要，而K4D263238A-GC33所提供的低延迟、高吞吐特性正好契合这类需求。同时，其稳定的温度表现和可靠的封装技术也使其适用于工业环境下的长期运行设备。

K4D263238F-GC33
　　MICRON MT62K25632HD-33