时间：2025/4/25 15:20:48
阅读：8
K4B4G1646D-BCK0是三星（Samsung）推出的一款DDR3 SDRAM内存芯片，广泛应用于计算机、服务器和其他需要高性能数据处理的电子设备中。该芯片采用先进的制程工艺制造，具有高容量、低功耗和快速数据传输的特点。
类型：DDR3 SDRAM
容量：4Gb (512MBx8)
组织结构：1Gb x 4 Banks
数据宽度：x8/x16
电压：1.35V / 1.5V
速度：1600Mbps
封装形式：BGA 78-ball
工作温度：-40°C to +85°C
K4B4G1646D-BCK0是一款高度集成的存储芯片，具备以下特点：
1. 高速性能：支持高达1600 Mbps的数据传输速率，满足现代计算设备对高速数据处理的需求。
2. 低功耗设计：兼容1.35V和1.5V两种电压，有助于降低整体系统功耗。
3. 可靠性：通过严格的测试流程，确保在各种环境下的稳定运行。
4. 小型化封装：采用78球BGA封装，节省PCB空间，便于高密度设计。
5. 广泛应用：适用于台式机、笔记本电脑、服务器以及嵌入式系统等多种场景。
K4B4G1646D-BCK0主要应用于以下领域：
1. 计算机：用于台式机和笔记本电脑的内存模块，提升系统性能。
2. 服务器：为数据中心和企业级服务器提供大容量和高性能的存储解决方案。
3. 嵌入式系统：支持工业控制、网络通信等领域的实时数据处理需求。
4. 游戏设备：为游戏主机和其他高性能图形设备提供快速的数据访问能力。
5. 其他：如网络路由器、交换机等需要高效数据缓存的设备。
K4B4G1646D-BCK0J, K4B4G1646D-BCK0K
