K4B2G1646E-BCKO是三星(Samsung)生产的一款DDR3L SDRAM存储芯片,主要应用于需要高性能内存的设备中。该型号属于Green Package环保封装系列,采用FBGA(Fine Pitch Ball Grid Array)封装形式,具有低功耗和高稳定性的特点。DDR3L的工作电压为1.35V,相较于标准DDR3的1.5V更为节能。
该芯片单颗容量为2Gb(256Mb x 8),适合用于笔记本电脑、服务器、网络设备以及其他对功耗敏感的应用场景。
类型:DDR3L SDRAM
容量:2Gb (256Mb x 8)
工作电压:1.35V
数据速率:1600Mbps
I/O宽度:8位
封装形式:FBGA
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
引脚数:78-ball
绿色环保:符合RoHS标准
K4B2G1646E-BCKO具有以下显著特性:
1. DDR3L技术确保更低的工作电压(1.35V),相比传统DDR3更加节能。
2. 支持高达1600Mbps的数据传输速率,满足高速数据处理需求。
3. FBGA封装提高了焊接可靠性,同时节省了PCB空间。
4. 环保型设计符合RoHS标准,减少了有害物质的使用。
5. 广泛的工作温度范围(-40°C至+85°C)使其能够适应多种环境条件下的应用。
6. 高可靠性和稳定性,适用于关键任务场景。
K4B2G1646E-BCKO主要应用于以下领域:
1. 笔记本电脑和其他移动设备,提供高效且节能的内存解决方案。
2. 服务器和工作站,支持多任务处理和大数据计算。
3. 工业控制设备和网络通信设备,如路由器和交换机,以保证数据传输的稳定性和速度。
4. 嵌入式系统,如医疗设备和自动化控制设备,需要长时间运行并保持高可靠性。
K4B2G1646D-BCK0, K4B2G1646Q-BCK0