时间：2025/11/12 13:47:44
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K3UH5H50MM-AGCJ是三星（Samsung）推出的一款高密度、高性能的DRAM（动态随机存取存储器）芯片，属于其LPDDR5（Low Power Double Data Rate 5）产品线。该型号主要面向移动设备和高性能嵌入式系统应用，如智能手机、平板电脑、便携式游戏设备以及需要高速内存带宽与低功耗特性的AI边缘计算模块。该芯片采用先进的封装技术和制程工艺，在保证数据传输速率的同时有效降低功耗，满足现代便携式电子产品对能效比的严苛要求。K3UH5H50MM-AGCJ的具体封装形式为FBGA，尺寸紧凑，适合高集成度主板设计。其命名规则遵循三星标准内存芯片编码体系，其中‘K3U’代表LPDDR5系列，‘H5’表示特定的密度与电压配置，‘H50’通常指单颗容量为16Gb（即2GB）并运行在特定频率下的版本，而‘MM’可能表示特定的组织结构（x16或x32），‘AGCJ’为封装与速度等级代码，表明其工作温度范围及数据传输速率支持最高达5000Mbps（即5.0 Gbps）的I/O速率。作为新一代低功耗内存解决方案，该器件支持多种省电模式，包括自刷新、深度睡眠等，以延长终端设备的电池续航时间。
制造商：Samsung
产品系列：LPDDR5 SDRAM
容量：16Gb (2GB)
数据宽度：16位（x16）
封装类型：FBGA
引脚数：根据具体封装为90或100球阵列
工作电压：核心电压VDD/VDDQ = 1.05V ~ 1.15V，VDDIO = 1.8V
最大数据传输速率：5000 Mbps（5.0 Gbps） per pin
时钟频率：最高可达2500 MHz（双倍数据速率）
工作温度范围：-40°C 至 +85°C（工业级）
兼容标准：符合JEDEC JESD209-5（LPDDR5）规范
刷新模式：支持自动刷新（Auto Refresh）和自刷新（Self Refresh）
封装尺寸：约10mm x 12mm 或更小，具体依版本而定
K3UH5H50MM-AGCJ具备卓越的性能与能效平衡，适用于高端移动平台。其核心优势之一在于支持高达5000 Mbps的数据传输速率，显著提升系统整体响应速度和多任务处理能力，尤其适合高清视频播放、大型游戏渲染和AI推理等高负载应用场景。通过采用双通道架构和预取缓冲技术，该芯片能够在每个时钟周期内传输更多数据，从而实现极高的带宽效率。此外，它引入了动态电压频率切换（DVFS）机制，可根据实际负载情况实时调整工作频率和供电电压，进一步优化能耗表现。
在信号完整性方面，该器件优化了内部电路布局与输出驱动控制，减少信号反射和串扰，确保在高频运行下的稳定性和可靠性。同时支持命令总线训练、写入均衡和读取/写入时序校准功能，增强了与主控处理器之间的通信稳定性，尤其是在复杂PCB布线环境中仍可保持优异性能。温度传感器集成允许系统监控内存温度并进行热管理调节，防止过热导致性能下降或损坏。
安全性与可靠性方面，K3UH5H50MM-AGCJ支持错误检测机制，包括奇偶校验和部分ECC功能，有助于提高数据完整性。其制造过程基于三星先进的EUV光刻技术，提升了单元密度与良率，同时也增强了抗干扰能力和长期运行稳定性。整个设计严格遵循环保标准，符合RoHS指令要求，适用于全球范围内的消费类电子设备生产。
K3UH5H50MM-AGCJ广泛应用于对内存带宽和功耗敏感的高端移动设备中。典型应用场景包括旗舰级智能手机和平板电脑，这些设备需要快速加载大型应用程序、流畅运行多窗口操作以及支持8K视频录制与回放。此外，该芯片也被用于高性能便携式游戏设备，例如掌上游戏机或AR/VR头显设备，因其能够提供足够的帧缓冲支持和低延迟内存访问，从而保障沉浸式用户体验。
在人工智能与边缘计算领域，该型号常被集成于搭载NPU或专用AI加速器的SoC系统中，为本地模型推理提供高速缓存支持，尤其适用于图像识别、语音处理和实时翻译等功能。车载信息娱乐系统（IVI）和高级驾驶辅助系统（ADAS）控制单元也开始采用此类高性能低功耗内存，以满足日益增长的车载计算需求。此外，它还可用于超轻薄笔记本电脑、二合一设备以及工业级嵌入式控制器中，在有限空间内实现强大运算能力与持久续航的结合。
K3UH5H5AMM-AGCL
K3UH5H50AM-AGCJ
MT53E256M16D1NP-000 WT:A1
EM6GD24CS5MC-WYH
