时间：2025/5/16 15:41:26
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K3PE7E700D-XGC2 是一款由三星（Samsung）生产的高性能 DDR5 ECC 内存颗粒，广泛应用于服务器、工作站和其他需要高可靠性和大容量内存的场景。该芯片采用先进的制程工艺制造，具备低功耗和高速数据传输的特点，支持纠错码（ECC）功能以提高数据完整性。
DDR5 是新一代内存技术标准，与前代 DDR4 相比，其显著改进包括更高的带宽、更低的电压以及更优化的架构设计，从而提升了整体系统性能。
类型：DRAM
存储容量：8Gb
数据宽度：x8/x16
I/O 电压：1.1V
内核电压：1.1V
接口标准：DDR5
ECC 支持：Yes
封装形式：BGA
工作温度：-40°C 至 +125°C
数据速率：7200 Mbps
K3PE7E700D-XGC2 具备以下主要特性：
1. 高速数据传输：支持高达 7200 Mbps 的数据速率，能够满足现代高性能计算的需求。
2. 纠错功能：内置 ECC 技术可检测并纠正单比特错误，确保数据的可靠性。
3. 节能设计：相比 DDR4，DDR5 的工作电压降低至 1.1V，从而有效减少功耗。
4. 双通道架构：内部集成两个独立的 32/40 位子通道，提升并行处理能力。
5. 扩展性：适用于构建大容量内存模块（如 RDIMM 和 LRDIMM），支持多层堆叠技术。
6. 稳定性：经过严格测试，适合长时间运行在关键任务环境中。
K3PE7E700D-XGC2 主要应用于以下领域：
1. 企业级服务器：提供强大的内存扩展能力和数据保护机制，满足数据库、虚拟化和云计算等需求。
2. 工作站：为专业设计、视频编辑和科学计算等任务提供卓越的性能支持。
3. 高性能计算（HPC）：加速复杂的模拟、建模和数据分析操作。
4. 边缘计算设备：助力实时数据处理和本地决策能力。
5. AI 和机器学习平台：支撑大规模模型训练和推理过程中的内存密集型运算。
K3PE7E700D-XGC1
