型号：K3PE4E700A-XGC2
　　类型：LPDDR5X SDRAM
　　容量：16Gb（2GB）
　　数据速率：8533Mbps
　　电压：VDDQ = 0.5V，VDD = 0.5V，VDD2Q = 1.0V
　　I/O接口：x16
　　封装类型：FBGA
　　封装尺寸：9mm x 11mm x 0.8mm
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　时钟频率：4266MHz
　　封装球数：170 balls
　　制造工艺：14nm

K3PE4E700A-XGC2 是三星 LPDDR5X 系列中的一款先进内存芯片，采用了先进的 14nm 制造工艺，显著提升了能效比。其最大数据传输速率为 8533Mbps，相比上一代 LPDDR5 提升了约 33%，使得数据处理能力更强，能够满足高端移动设备对内存带宽的高要求。
　　这款芯片支持多种低功耗模式，包括深度睡眠模式和自刷新模式，有效延长了设备的电池续航时间。此外，K3PE4E700A-XGC2 还具备出色的热管理能力，即使在高负载运行下也能保持良好的稳定性，适用于高性能 SoC（系统级芯片）平台，如三星 Exynos 2400 和高通 Snapdragon 8 Gen 3。
　　在架构方面，该芯片采用 x16 的 I/O 配置，提供更高的灵活性和兼容性，便于集成到不同的主板设计中。其封装尺寸为 9mm x 11mm x 0.8mm，适用于紧凑型移动设备的设计需求。FBGA 封装方式确保了良好的电气性能和机械稳定性，适合在高温环境下运行。

K3PE4E700A-XGC2 主要应用于新一代旗舰级智能手机、平板电脑、高性能平板设备以及 AI 加速器模块。由于其高速度和低功耗特性，该芯片非常适合用于支持 5G 通信、AI 推理、增强现实（AR）、虚拟现实（VR）以及高清视频播放等高带宽需求的应用场景。
　　在智能手机领域，K3PE4E700A-XGC2 可以与高端 SoC 配合使用，提升设备的整体性能表现，尤其是在多任务处理、大型游戏运行和 AI 拍照等场景中发挥重要作用。在嵌入式系统和工业控制设备中，该芯片可用于需要高稳定性和高速数据处理能力的控制系统。
　　此外，该芯片也适用于未来的 AIoT（人工智能物联网）设备，如智能摄像头、边缘计算设备和高性能机器人，为这些设备提供强大的内存支持。

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