类型：光电晶体管输出光耦合器
　　封装形式：6-DIP（双列直插）
　　通道数：1
　　隔离电压：5000VRMS
　　正向电压（VF）：典型值1.2V，最大值1.4V（IF=10mA）
　　集电极-发射极击穿电压（BVCBO）：最小值70V
　　发射极-集电极击穿电压（BVECEO）：最小值70V
　　集电极电流（IC）：最大值100mA
　　工作温度范围：-55℃ ~ +110℃
　　存储温度范围：-55℃ ~ +125℃
　　最大功耗：200mW
　　电流传输比（CTR）：50% ~ 600%（IF=5mA, VCE=5V）
　　响应时间：上升时间/下降时间 ≤ 3μs（典型值）

K3957M30光耦合器具备优异的电气隔离性能，其内部集成的GaAs红外LED与硅光电晶体管之间通过透明绝缘材料实现物理隔离，提供高达5000VRMS的隔离电压，能够有效阻断地环路噪声、瞬态高压和共模干扰，保障控制系统安全运行。这种高绝缘强度使其满足多种工业级安全认证要求，适用于医疗设备、工业PLC、电机驱动器等对安全性要求较高的应用领域。该器件在设计上优化了光路结构，提高了光转换效率，从而保证在较低的输入电流下仍能实现可靠的信号传输。
　　该光耦具有宽泛的工作温度范围（-55℃至+110℃），可在极端高低温环境下稳定工作，表现出良好的热稳定性和长期可靠性。其电流传输比（CTR）范围为50%至600%，意味着在输入电流一定时，输出端可以获得较大的电流增益，有利于简化外围驱动电路设计。同时，CTR随时间和温度的变化较小，减少了因老化或温漂引起的性能衰减问题，提升了系统整体稳定性。响应时间方面，上升和下降时间均不超过3微秒，支持中高速信号传输，适用于开关电源中的反馈控制环路以及数字信号隔离场景。
　　K3957M30采用标准6引脚DIP封装，引脚布局兼容行业通用规格，便于手工焊接和自动化贴装。其封装材料具有良好的耐湿性和阻燃性（符合UL94V-0标准），增强了在潮湿、高温等恶劣环境下的耐用性。此外，该器件无铅（Pb-free）且符合RoHS环保指令要求，适应现代绿色电子产品的制造趋势。由于其高可靠性和成熟工艺，K3957M30被广泛用于AC/DC和DC/DC电源模块、逆变器、UPS不间断电源、工业I/O模块以及楼宇自动化系统中，作为关键的隔离元件发挥重要作用。

K3957M30光耦合器主要用于需要电气隔离的各种电子系统中。常见应用包括开关模式电源（SMPS）中的反馈回路，用于将次级侧的电压调节信号传送到初级侧控制器，同时实现主电路与控制电路之间的高压隔离。在工业自动化控制系统中，它常被用于PLC输入输出模块的信号隔离，防止现场传感器或执行器引入的高压尖峰损坏中央处理单元。此外，在交流固态继电器（SSR）和电机驱动电路中，K3957M30可用于隔离低电压控制信号与高电压负载电路，提升系统安全性与抗干扰能力。
　　该器件也广泛应用于通信设备中，例如隔离RS-232、RS-485等接口信号，避免不同设备间因地电位差引起的电流环路干扰。在医疗电子设备中，因其符合严格的安全隔离标准，可用于患者连接设备的信号传输部分，确保操作人员和患者的安全。另外，在逆变器、变频器和太阳能发电系统中，K3957M30可用于门极驱动电路或状态检测信号的隔离传输。其稳定的CTR特性和快速响应能力，使其适用于需要精确控制和实时响应的应用场合。

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　　 "TLP521-1",
　　 "PC817X1",
　　 "EL817",
　　 "HCPL-2731"
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