K3604-01S 是一款由 Kyocera 开发的连接器产品,属于板对板连接器系列。该器件主要用于电子设备中的 PCB(印刷电路板)之间连接,具备稳定的电气性能和机械强度。K3604-01S 以其小型化、高密度和高可靠性的设计特点,广泛应用于消费类电子产品、工业设备、汽车电子和通信设备中。
类型:板对板连接器
针数:40针
间距:0.5 mm
额定电流:0.5 A/触点
额定电压:50 V AC/DC
接触电阻:最大 50 mΩ
绝缘电阻:最小 100 MΩ
工作温度范围:-25°C 至 +85°C
端子材料:磷青铜
端子镀层:金(Au)
安装方式:表面贴装(SMT)
锁扣结构:有
K3604-01S 连接器具备多项高性能特点,首先,其0.5mm的细间距设计支持高密度电路布局,适用于空间受限的便携式设备。其次,该连接器采用磷青铜作为端子材料,并在其表面镀有金层,有效提高了导电性和耐腐蚀性,确保长期稳定的电气连接。
此外,K3604-01S 支持表面贴装技术(SMT),便于自动化装配,提高生产效率并降低制造成本。其工作温度范围为-25°C至+85°C,能够在较宽的环境条件下保持稳定性能,适用于多种工业和消费类应用场景。
该连接器还具备锁扣结构,确保插拔过程中连接的稳固性,防止因振动或冲击导致的意外断开,从而提升系统的可靠性。接触电阻低于50mΩ,保证了低功耗和高信号完整性,适用于高速数据传输应用。
综上所述,K3604-01S 是一款集小型化、高密度、高稳定性和良好可制造性于一体的板对板连接器,适用于现代电子设备中对连接器性能要求较高的场合。
K3604-01S 主要用于各种电子设备中实现 PCB 之间的高可靠性连接。典型应用包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等消费电子产品;工业控制设备、测试仪器、传感器模块等工业设备;车载信息娱乐系统、驾驶辅助系统等汽车电子设备;以及通信设备如路由器、交换机和基站模块等。
由于其高密度和细间距设计,K3604-01S 也适用于需要小型化和轻量化设计的高端电子产品,例如医疗电子设备、无人机和智能家电等。在这些应用中,它能够提供稳定可靠的电气连接,同时满足高集成度和微型化的发展趋势。
Hirose FH36-40S-0.5SHW, JAE BZL1-40DP-0.5-H, Molex SL Series 0.5mm Board-to-Board Connectors